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在用通信机房机架气流组织改造方案 预览 被引量:2

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摘要 由于用户及数据量的不断增加,现有一些通信机房的设备也达到饱和状态,原有机架和机房的散热条件可能满足不了现在的散热需求。对上海地区很多在用机房的现状实地调研,发现普遍存在局部机架内部温度过高,影响设备的性能及使用寿命。在不改造通信机房的空调系统,不影响机架正常运行的前提下,现提供多种机架本身的气流组织热改造方案(其中有专利项目),通过机房实例分析,可以得出结论:在小成本投入下,明显改善机架散热性能,提高空调系统的能量利用效率,大大降低机架内温度,最大限度保证设备的不间断运行。
作者 王剑荣
出处 《计算机光盘软件与应用》 2014年第12期95-98,共4页
作者简介 王剑荣,男,上海嘉定人,中级工程师,本科,主要研究方向:计算机及信息技术应用。
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献15

  • 1孙研.通信机房节能综合解决方案[J].电信工程技术与标准化,2006,19(6):2-7. 被引量:16
  • 2劳逸民.IDC机房的空气调节系统设计[J].智能建筑电气技术,2007,1(1):61-65. 被引量:2
  • 3王金.3G网络拒绝重复建设[N].通信产业报,2006-04-20. 被引量:3
  • 4R. Sharma, C. Bash, C. Patel, M. Beitelmal, Experimental investigation of design and performance of data centers, in: Themlomechanical Phenomena in Electronic Systems - Proceedings of the Intersociety Conference- Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2004, vol. 1, pp. 579- 585. 被引量:1
  • 5A. Shah, V. Carey, C. Bash, C. Patel, Energy analysis of data center thermal management systems, J. Heat Transfer, 2008, in press. 被引量:1
  • 6A. Shah, V. Carey, C. Bash, C. Patel, An energy- based figure of merit for electronic packages, J. Electron. Packag 128 (4) (2006)360- 369. 被引量:1
  • 7C.D. Patel, R. Shamla, C.E. Bash,A. Beitelmal, Thermal considerations in cooling large scale high compute density data centers, in: Proceedings of 2002 Inter Society Conference on Thermal Phenomena, 2002. 被引量:1
  • 8S. Kang, R.R. Schmidt, K.M. Kelkar, A. Radmehr, S.V. Patankar, A methodology for the design of perforated tiles in raised floor data centers using computational flow analysis, IEEE Transactions on Computer and Packaging Technologies 24 (2) (2001) 177- 183. 被引量:1
  • 9K. Karki, S. Patankar, A. Radmehr, Techniques for controlling airflow distribution in raised - floor data centers, Adv. Electron. Packag. 2 (2003) 621- 628. 被引量:1
  • 10R. Schmidt, E. Cruz, Cluster of high powered racks within a raised floor computer data center: effect of perforated tile flow distribution on rack inlet air temperatures, J. Electron. Packag., Trans. ASME, Therm. Manag. Electron. Syst. : Four Decades of Progress, December 126(4) (2004)510-518. 被引量:1

共引文献28

同被引文献12

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