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浅谈附载体铜箔剥离层专利技术的发展 预览

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摘要 附载体铜箔在将极薄铜层贴合至基板后通过剥离层与载体分离时,剥离层能够减弱载体的剥离强度、且确保该强度的稳定性,实现印制电路板导体图案的微间距化。本文对附载体铜箔中剥离层技术从专利角度进行了梳理,并结合具体专利展示了附载体铜箔中的剥离层技术的发展脉络。
作者 李巧芬
出处 《信息记录材料》 2019年第7期25-26,共2页 Information Recording Materials
作者简介 李巧芬(1985-),女,汉族,江苏省张家港市人,博士研究生,助理研究员,研究方向:电路板领域。
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参考文献1

二级参考文献15

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