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基于微分几何纤维缠绕回转壳封头的厚度计算 预览 被引量:2
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作者 唐修 何钦象 李辅安 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期 27-29,共3页
应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程。结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法。算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头... 应用微分几何理论,建立了纤维复合材料在回转壳封头上稳定缠绕的数学模型,推导出了缠绕角、中心角与轴向坐标之间的微分方程。结合缠绕轨迹在封头上叠带的几何关系,给出了厚度的计算方法。算例表明该计算方法反映了纤维缠绕回转壳封头上厚度的分布规律,可直接应用于结构的初步设计。 展开更多
关键词 纤维缠绕 微分几何 回转壳封头 缠绕角 厚度
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