期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
微桥法研究低应力氮化硅力学特性及误差分析 预览
1
作者 宗登刚 钻开 +1 位作者 陆德仁 《机械强度》 CAS 北大核心 2003年第4期 395-400,共6页
用微机械悬桥法研究低应力氮化硅薄膜的力学性能.对符合弹性验则的微桥进行测试,在考虑衬底变形的基础上,利用最小二乘法对其载荷-挠度曲线进行拟合,得到低应力low pressure chemical vapour deposited (LPCVD)氮化硅的弹性模量为314.0 ... 用微机械悬桥法研究低应力氮化硅薄膜的力学性能.对符合弹性验则的微桥进行测试,在考虑衬底变形的基础上,利用最小二乘法对其载荷-挠度曲线进行拟合,得到低应力low pressure chemical vapour deposited (LPCVD)氮化硅的弹性模量为314.0 GPa±29.2 GPa, 残余应力为265.0 MPa±34.1 MPa.探讨梯形横截面对弯曲强度计算和破坏发生位置的影响,得到低应力氮化硅的弯曲强度为6.9 GPa±1.1 GPa.对微桥法测量误差的分析表明,衬底变形、微桥长度和厚度的测量精度对最终力学特性的拟合结果影响最大. 展开更多
关键词 微电子机械系统 低压化学气相沉积 氮化硅 弹性模量 残余应力 弯曲强度 微机械悬桥法 误差分析
在线阅读 下载PDF
微机械悬桥法研究氮化硅薄膜力学性能 预览 被引量:1
2
作者 宗登刚 钻开 +2 位作者 陆德仁 陈刚 《功能材料与器件学报》 CAS 2003年第2期 133-138,共6页
利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力 LPCVD氮化硅薄 膜的力学特性.通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式. 对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法... 利用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究低应力 LPCVD氮化硅薄 膜的力学特性.通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形对挠度有贡献的微桥挠度解析表达式. 对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏 模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数.低应力 LPCVD氮化硅薄膜的研究结果 :杨氏模量为 (308.4± 24.1) Gpa , 残余应力为 (252.9± 32.4 )Mpa, 弯曲强度为 (6.2± 1.3) Gpa. 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 力学性能 微机械悬桥 纳米压入仪 杨氏模量 残余应力 弯曲强度
在线阅读 下载PDF
横向激光光热偏转相位法测量金刚石薄片的热扩散率 被引量:6
3
作者 施柏煊 《光子学报》 EI CAS 2000年第5期 474-477,共4页
本文介绍横向激光光热偏转装置的优化设计及其利用相位信息测量CVD金刚石薄片的热扩散率,并和脉冲激光光热辐射方法测量的结果相比较。
关键词 热扩散率 光热偏转 相位法 金刚石薄片
在线阅读 免费下载
激光光热偏转法测量固体材料的热扩散率 预览 被引量:3
4
作者 施柏煊 《激光与红外》 CAS 北大核心 1999年第1期 30-33,共4页
介绍近几年来发展起来的激光光热偏转法测量固体和固体薄膜热扩散率的基本原理,并提出优化设计的测量装置,利用此装置测量了康宁玻璃基上硼硅合金薄膜的低热扩散率。
关键词 光热偏转法 测量 热扩散率 固体材料
在线阅读 下载PDF
微晶硅硼薄膜结构的喇曼研究 预览 被引量:3
5
作者 程光煦 陈坤基 +4 位作者 朱育平 夏华 张杏奎 戚建邦 《半导体学报》 EI CAS 北大核心 1991年第1期 18-22,共5页
单晶,多晶,微晶及非晶硅是固态硅材料中几种重要的组建结构.随着非晶硅晶化研究的深入,定量的研究其微观尺度的变化(键角变化△θ,微晶晶粒尺度△d)已日趋必要,而光散射手段为此提供了可能.非晶硅喇曼谱中类TO模的峰位变化(△ω_R)为微... 单晶,多晶,微晶及非晶硅是固态硅材料中几种重要的组建结构.随着非晶硅晶化研究的深入,定量的研究其微观尺度的变化(键角变化△θ,微晶晶粒尺度△d)已日趋必要,而光散射手段为此提供了可能.非晶硅喇曼谱中类TO模的峰位变化(△ω_R)为微晶硅晶粒尺度提供了数据△d~2π(B/△ω_R)~(1/2)(B是材料的结构参数),类TO模峰陡边的半高峰宽,又为每个键的平均畸变能U=3K(r_(b*)△θ)~2提供了一定的信息.文中对与之相关的物理过程亦做了相应的讨论. 展开更多
关键词 微晶硅 薄膜结构 喇曼谱
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部 意见反馈