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大功率LED阵列散热结构热分析 预览 被引量:2
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作者 杨占海 姜云鹏 +4 位作者 何跃娟 苏宙平 张冬冬 李汨 夏海强 《江南大学学报:自然科学版》 CAS 2012年第5期548-551,共4页
在自然对流冷却状态下,不同的散热结构对大功率LED阵列散热性能有显著影响。采用有限元分析法,对不同散热模型进行了分析并得到工作稳定时的热分析图;对比直片形、弧形、弧钉形散热结构的散热效果,逐步得出弧钉形散热结构散热效果... 在自然对流冷却状态下,不同的散热结构对大功率LED阵列散热性能有显著影响。采用有限元分析法,对不同散热模型进行了分析并得到工作稳定时的热分析图;对比直片形、弧形、弧钉形散热结构的散热效果,逐步得出弧钉形散热结构散热效果最好,使得空腔以及芯片处温度均在合适的范围内,灯具的使用寿命达到近40000h。另外,模拟得出在普通散热设计中,灯具适合的功率约为13.75w。通过有限元法仿真模拟得出较为合理的结果,有效地减少了实验损耗。 展开更多
关键词 大功率LED阵列 有限元法 散热结构 热分析
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LBGA336P封装材料对其热性能的影响
2
作者 徐冬梅 谌世广 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期148-152,共5页
随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款... 随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度更高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。据统计,约55%的电子设备的失效是由高温引起的,器件的工作温度平均每提高10℃,设备失效的可能性将提高1倍。通过对一款采用低截面球栅阵列封装形式(LBGA)的微处理器封装产品(LBGA336P)进行有限元分析,得出粘片胶热导率、粘片胶厚度、环氧树脂塑封料热导率及印刷线路板(PCB)顶层铜含量的变化与封装热阻之间的影响关系。通过分析LBGA336P各部分材料参数变化对封装热性能的影响,为封装热阻的仿真分析及电子元器件散热优化提供参考思路。 展开更多
关键词 微处理器 低截面球栅阵列 热导率 热阻 封装材料
微电子封装技术的发展趋势 预览
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作者 鲜飞 《世界产品与技术》 2002年第5期 50-52,共3页
<正> 从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要... <正> 从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路 展开更多
关键词 微电子 封装技术 BGA CSP COB 倒装片 裸芯片技术
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点状胶液接触式转移机理的流体动力学模型 预览 被引量:6
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作者 邓圭玲 钟掘 《中南大学学报:自然科学版》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期 84-90,共7页
针对接触式点状胶液分配过程,按照分4个阶段研究胶液转移过程的观点,建立了非牛顿流体肢液从针头挤出、与基板粘附、胶液分离过程的流体动力学模型。研究结果表明:该模型可以用于研究布胶高度、胶液的表面张力与接触角、针头端部结... 针对接触式点状胶液分配过程,按照分4个阶段研究胶液转移过程的观点,建立了非牛顿流体肢液从针头挤出、与基板粘附、胶液分离过程的流体动力学模型。研究结果表明:该模型可以用于研究布胶高度、胶液的表面张力与接触角、针头端部结构特征、针头运动特性等重要参数对胶液转移过程和胶滴尺寸与形状的影响,探讨胶液分配高度与挤胶工艺参数之间的匹配规律,分析接触式胶液分配过程点状胶液分离与胶滴形成的动态演变机制。 展开更多
关键词 接触式胶液分配 非牛顿流体 流体动力学模型 工艺参数匹配
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复合材料 预览
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《中国学术期刊文摘》 北大核心 2008年第2期 6-7,共2页
聚苯胺金属纳米复合材料在电子元件中的应用;新型封装材料与大功率LED封装热管理;低温多晶硅薄膜制备技术应用进展;
关键词 纳米复合材料 大功率LED 封装材料 多晶硅薄膜 电子元件 制备技术 聚苯胺 热管理
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铜基封装材料的研究进展 预览 被引量:14
6
作者 蔡辉 王亚平 +1 位作者 宋晓平 丁秉钧 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第15期 24-28,共5页
具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料。综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti—Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC... 具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料。综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti—Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC、Cu/Si轻质材料等新型铜基封装材料的性能特点、制备工艺与问题。指出轻质Cu/Si复合材料将是铜基封装材料中一个新的具有前景的研究方向。 展开更多
关键词 铜基复合材料 电子封装 碳化硅
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超高密度三维封装的可靠性 预览
7
作者 曾川桢道 《印制电路信息》 2004年第12期 72,共1页
电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可... 电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程, 展开更多
关键词 三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路 NEC 实行 日本 产品规格
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SDP和HQFP引线框架减少对环境的不利影响 预览
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《今日电子》 2005年第3期 41,共1页
Dai Nippon Printing Co.,Ltd.(DNP)和瑞萨科技公司将在无铅焊料及引线框架的制造和销售方面进行合作,以提供绿色环保的半导体封装。双方合作针对由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架,协议允许DNP为瑞萨科技之外的... Dai Nippon Printing Co.,Ltd.(DNP)和瑞萨科技公司将在无铅焊料及引线框架的制造和销售方面进行合作,以提供绿色环保的半导体封装。双方合作针对由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架,协议允许DNP为瑞萨科技之外的其他半导体公司制造和销售引线框架。因此,今后两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案,瑞萨科技希望以此促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。 展开更多
关键词 瑞萨科技公司 无铅焊料 SDP引线框架 HQFP引线框架 半导体封装
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Intel成都2007年封装CPU 预览
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《集成电路应用》 2006年第7期 16,共1页
2005年12月开始量产的Intel成都厂在启用一年后,Intel总部设立的工厂选址部将对Intel成都厂的生产能力、产量、成本及其它指标进行评估。不过,据公司管理人员介绍,我们Intel成都厂发展的速度已经超出预期。
关键词 INTEL 成都 CPU 封装 生产能力 工厂选址 管理人员
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基于Flotherm的一种车载充电设备热仿真分析 预览 被引量:2
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作者 卢果 杨小村 +2 位作者 帅波明 邓彦彦 陈漫青 《自动化应用》 2013年第2期37-39,共3页
针对车载充电设备中包含较多的大功耗器件,且器件分布比较集中、热流密度大的特点 ,利用CFD软件Flotherm对其进行仿真分析。在充分考虑了该充电设备工作的极限条件的基础上,得出了主要功耗器件的温度值,为设备器件散热方式的确定和产品... 针对车载充电设备中包含较多的大功耗器件,且器件分布比较集中、热流密度大的特点 ,利用CFD软件Flotherm对其进行仿真分析。在充分考虑了该充电设备工作的极限条件的基础上,得出了主要功耗器件的温度值,为设备器件散热方式的确定和产品结构设计提供了依据,同时也为同类产品的结构设计提供了一种思路。 展开更多
关键词 车载充电设备 热仿真 FLOTHERM
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有关QFN72和CQFN72的热阻计算 预览 被引量:2
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作者 贾松良 蔡坚 +1 位作者 王谦 丁荣峥 《电子与封装》 2014年第4期1-4,共4页
文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵... 文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。 展开更多
关键词 QFN CQFN 封装 热阻 热设计
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织物组织对纺织结构针肋散热器织造成形的影响 预览
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作者 郝媛媛 李毓陵 《产业用纺织品》 2016年第9期37-40,共4页
纺织结构针肋散热器是一种新型散热器件。分别采用3种织物组织进行上机织造,通过观察成形外观分析织物组织对纺织结构针肋散热器的针肋均匀性和底部平整度的影响,指出针肋均匀性和底部平整度与夹持绒根的纬纱根数及绒根是否被被覆有关。
关键词 纺织结构针肋散热器 织物组织 针肋均匀性 底部平整度
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如何选用塑封料饼 预览
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作者 郭小伟 《集成电路应用》 2004年第5期 66-67,共2页
有很多封装工程师会因为这样那样的原因对某些塑封料有这样那样的想法,特别是在产品质量或者可靠性出现问题后更是如此,结果是料饼的档次越用越高,给企业增加了很多不必要的成本,降低了企业的竞争力,这都是因为不理解料饼的性能造... 有很多封装工程师会因为这样那样的原因对某些塑封料有这样那样的想法,特别是在产品质量或者可靠性出现问题后更是如此,结果是料饼的档次越用越高,给企业增加了很多不必要的成本,降低了企业的竞争力,这都是因为不理解料饼的性能造成的。其实每种塑封料饼都有其可取之处,就看你是怎么选择和怎么使用它。 展开更多
关键词 塑封料饼 参数 应力 芯片 封装 密封等级
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Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化 预览
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《电信科学》 北大核心 2006年第8期 91,共1页
近日.Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性.提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无... 近日.Cadence设计系统有限公司宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖“专家工程”方式存在的固有局限性.提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit、两款新的RF SiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及3款新的数字SiP产品(Cadence SiP数字架构、Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP数字版图)。 展开更多
关键词 CADENCE 封装设计 流化 系统级 套件 SiP Radio IC设计 有限公司 设计系统
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氮化铝-铝复合封装基板的制备 预览 被引量:3
15
作者 李明鹤 彭雷 王文峰 《电子与封装》 2014年第4期5-8,共4页
采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700 V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75 V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿... 采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700 V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75 V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350 V,绝缘电阻率1.7×106 MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8 MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。 展开更多
关键词 金属基板 氮化铝 阳极氧化铝 COB封装
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异型元件装配中的通孔再流焊工艺 预览
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作者 顾立江 顾丕谟 《世界产品与技术》 2002年第5期 58-61,共4页
<正> 通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 ... <正> 通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为 展开更多
关键词 PID技术 印刷线路板 模板设计 异型元件 通孔再流焊
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应力诱发的电迁移失效分析 预览
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作者 陈选龙 石高明 +1 位作者 蔡伟 邝贤军 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第2期39-43,共5页
电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效。总结了两种典型的电迁移失效模式:热电迁移和电化学迁移,阐述了两种电迁移的失效应力诱发条件,以及失效分析方法。通过失效分析案例研... 电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效。总结了两种典型的电迁移失效模式:热电迁移和电化学迁移,阐述了两种电迁移的失效应力诱发条件,以及失效分析方法。通过失效分析案例研究,加深对两种失效机理的认识并提供电迁移失效分析的基本思路。 展开更多
关键词 热电迁移 电化学迁移 失效机理 电阻 铝金属化 集成电路 互连
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预热对塑封料(EMC)的影响 预览 被引量:3
18
作者 黄道生 刘红军 《电子与封装》 2006年第12期 11-12,22,共3页
介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。
关键词 环氧模塑料 高频微波预热 充填不良
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内部水汽含量分析比对 预览 被引量:3
19
作者 任翔 杨迪 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期 718-721,共4页
介绍了国内外电子元器件内部水汽含量分析比对的工作现状。为正确判定元器件的质量水平,制定了内部水汽含量分析比对的详细方案,包括比对方案设计、比对样品制作等。分析比对实验结果表明,此方案是切实可行的。
关键词 电子元器件 水汽含量 比对
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半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先 预览
20
作者 Ramachandran K.Trichur Tony D.Flaim 《中国集成电路》 2018年第3期43-47,共5页
前言 物联网(IoT)带来的诸如大数据、增强与虚拟现实、自动驾驶汽车、人工智能等巨大的芯片应用市场,已经将半导体行业的重点从摩尔定律转向了异构集成和先进高密度封装。晶圆级封装(WLP)的新领域,并发展到能够实现系统级封装(Si... 前言 物联网(IoT)带来的诸如大数据、增强与虚拟现实、自动驾驶汽车、人工智能等巨大的芯片应用市场,已经将半导体行业的重点从摩尔定律转向了异构集成和先进高密度封装。晶圆级封装(WLP)的新领域,并发展到能够实现系统级封装(SiP)集成时代。 展开更多
关键词 晶圆级封装 半导体设备 加工 自动驾驶汽车 异构集成 高密度封装 半导体行业 系统级封装
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