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碳包覆铁铜合金纳米粒子的制备及其表征 预览 被引量:1
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作者 向后奎 王凯鹏 +4 位作者 薛俊 张晓荣 杨杰 邹志鹏 曹宏 《武汉工程大学学报》 CAS 2011年第7期 87-90,共4页
以蔗糖为碳源,硝酸铁、硝酸铜为金属源,采用液相还原-高温退火的方法成功制备了碳包覆铁铜合金纳米粒子.利用X射线衍射分析(XRD)研究了不同Fe、Cu摩尔配比下所制备样品X衍射花样.结果发现,利用当Fe/Cu摩尔比为1∶4时,所制备的样品物... 以蔗糖为碳源,硝酸铁、硝酸铜为金属源,采用液相还原-高温退火的方法成功制备了碳包覆铁铜合金纳米粒子.利用X射线衍射分析(XRD)研究了不同Fe、Cu摩尔配比下所制备样品X衍射花样.结果发现,利用当Fe/Cu摩尔比为1∶4时,所制备的样品物相单一.同时还利用能谱(EDS)、透射电子显微镜(TEM)、拉曼光谱(Raman)等测试方法对摩尔比为1∶4下所制备的样品的形貌、成分和结构进行了进一步的研究.结果表明:该摩尔比下,所制备的纳米粒子具有明显的核壳结构,金属核为FeCu4合金,平均粒径为43 nm;碳壳厚度约5 nm,以非晶态存在. 展开更多
关键词 液相还原 高温退火 碳包覆 铁铜合金 纳米粒子
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硅/硅直接键合的界面应力 预览 被引量:6
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作者 陈新安 黄庆安 +1 位作者 李伟华 刘肃 《微纳电子技术》 CAS 2004年第10期 29-33,43,共6页
硅/硅直接键合技术广泛应用于SOI,MEMS和电力电子器件等领域,键合应力对键合的成功和器件的性能产生很大的影响.键合过程引入的应力主要是室温下两硅片面贴合时表面的起伏引起的弹性应力;高温退火阶段由于两个硅片的热膨胀系数不同引起... 硅/硅直接键合技术广泛应用于SOI,MEMS和电力电子器件等领域,键合应力对键合的成功和器件的性能产生很大的影响.键合过程引入的应力主要是室温下两硅片面贴合时表面的起伏引起的弹性应力;高温退火阶段由于两个硅片的热膨胀系数不同引起的热应力和由于界面的本征氧化层或与二氧化硅键合时二氧化硅发生粘滞流动引起的粘滞应力.另外,键合界面的气泡、微粒和带图形的硅片键合都会引入附加的应力. 展开更多
关键词 硅直接键合 应力 弹性变形 高温退火
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冷拔高碳钢丝高温退火前后显微组织及织构变化 预览 被引量:1
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作者 王辉 陈凯媛 +2 位作者 陈静思 黄海波 李凡 《理化检验:物理分册》 CAS 2012年第2期 83-86,共4页
采用扫描电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射技术(EBSD)作为分析手段,对两种变形量SWRH82B冷拔高碳钢丝在奥氏体化高温退火处理前后的显微组织和织构变化进行了表征研究。结果表明:该冷拔高碳钢丝显微组织中的珠光体经奥氏体化退火... 采用扫描电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射技术(EBSD)作为分析手段,对两种变形量SWRH82B冷拔高碳钢丝在奥氏体化高温退火处理前后的显微组织和织构变化进行了表征研究。结果表明:该冷拔高碳钢丝显微组织中的珠光体经奥氏体化退火处理后由纤维状转变为等轴状;冷拔高碳钢丝主要是〈110)织构,且织构强度随着变形量的增大而增强;经奥氏体化退火处理后〈110〉织构强度明显下降,且织构强度与变形量相关性减小,同时还出现了〈112〉织构。 展开更多
关键词 冷拔高碳钢丝 变形量 奥氏体化高温退火处理 显微组织 织构
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新型Al-Sn-Si-Cu-Mg轴瓦材料组织与性能研究 预览 被引量:5
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作者 韩建芬 李宝绵 崔建忠 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期 335-336,共2页
选择Al-Sn-Si-Cu-Mg合金作为研究对象,采用Leica光学显微镜、EPM-810Q电子显微镜等手段观察分析Cu、Mg、Sn、Si形态分布规律,进而研究了加工工艺对合金组织性能的影响,同时提出高温短时退火制度,最终确定预处理工艺和退火制度,发现通过... 选择Al-Sn-Si-Cu-Mg合金作为研究对象,采用Leica光学显微镜、EPM-810Q电子显微镜等手段观察分析Cu、Mg、Sn、Si形态分布规律,进而研究了加工工艺对合金组织性能的影响,同时提出高温短时退火制度,最终确定预处理工艺和退火制度,发现通过加工和热处理,可消除合金中Sn、Si晶间网状分布,从而改善合金的加工性能. 展开更多
关键词 铝锡合金 轴瓦材料 高温短时退火
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