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柔性直流输电智能节能控制嵌入式系统设计 预览
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作者 刘胜芬 潘银松 高瑜 《现代电子技术》 北大核心 2019年第4期134-137,共4页
针对当前电能节能控制系统中存在的节能系数小、故障告警延迟长的问题,提出并设计柔性直流输电智能节能控制嵌入式系统。在柔性直流输电主要原理分析基础上,构建柔性直流输电智能节能控制嵌入式系统框架,框架中的节能控制站模块主要负... 针对当前电能节能控制系统中存在的节能系数小、故障告警延迟长的问题,提出并设计柔性直流输电智能节能控制嵌入式系统。在柔性直流输电主要原理分析基础上,构建柔性直流输电智能节能控制嵌入式系统框架,框架中的节能控制站模块主要负责柔性直流输电设备投切、启停以及运行模式的变换等;极控制模块负责极的开启、停止、功率和电流的控制等;换流器模块可对换流阀组开启、停止、投切和阀组是否过荷等进行控制,通过三个主要模块实现对柔性直流输电功率能耗进行控制。出于对柔性直流输电主电路中电抗器与电容器节能的考虑,基于柔性直流输电电流跟踪速度与开关周期时间段内电流的脉动量选择电抗器参数,以实现电抗器节能。通过电压环控制的跟随性对柔性直流输电中的电容器参数进行选择,以实现电容器节能。设计系统监控单元,对柔性直流输电智能节能控制嵌入式系统实时监控,将异常状况以告警形式推送出来。实验结果表明,该系统节能系数大,故障告警延迟短,具有实用性。 展开更多
关键词 柔性直流输电 节能控制 嵌入式系统 换流阀组 电容器 电抗器
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浅谈内埋电容PCB板的加工 预览
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作者 郝玉娟 郑见平 +1 位作者 刘日富 彭浪 《印制电路信息》 2016年第A02期213-219,共7页
PCB内埋电容技术是实现电子产品向多功能、高性能及小尺寸发展的重要基础,也是埋嵌无源元件技术中比较关键的部分。文章针对PCB肉埋电容工艺及其应用进行了研究,重点研究了板损、涨缩、层间对准度、可靠性能等问题。总结出适合我司的... PCB内埋电容技术是实现电子产品向多功能、高性能及小尺寸发展的重要基础,也是埋嵌无源元件技术中比较关键的部分。文章针对PCB肉埋电容工艺及其应用进行了研究,重点研究了板损、涨缩、层间对准度、可靠性能等问题。总结出适合我司的埋容制作工艺,形成埋容产品制作规范,为公司提供了新的利润增长点。 展开更多
关键词 埋电容 工艺研究 层间对准度
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钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响 被引量:1
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作者 杨中强 殷卫峰 +2 位作者 苏民社 颜善银 朱泳名 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2015年第1期15-19,共5页
采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布(EBG)板材,并分析钛酸钡(BTO)添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明:随着BTO填料添加量的增大,EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度,孔隙率先减小后增大,耐浸焊时间... 采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布(EBG)板材,并分析钛酸钡(BTO)添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明:随着BTO填料添加量的增大,EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度,孔隙率先减小后增大,耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小,5%热分解温度和介电常数增大;当BTO的质量分数为80%左右时,埋容用EBG板材具有较好的综合性能;EBG板材为一种混联模型。 展开更多
关键词 钛酸钡 孔隙率 介电常数 耐浸焊 剥离强度 热分解温度 埋容
聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述 被引量:1
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作者 杨文虎 于淑会 +2 位作者 孙蓉 廖维新 汪正平 《集成技术》 2014年第6期63-75,共13页
聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board... 聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制备工艺内置于PCB基板内部形成埋入式元件(电容、电感及其他无源元件),这已经在电子系统小型化方面显示出巨大的应用前景。文章综述了高介电纳米聚合物复合材料领域近年来的研究进展,探讨了聚合物纳米复合材料在埋入式电容器、电感器中的应用及埋入式无源滤波器的设计方法、制备工艺以及复合材料的电磁特性对埋入式元件电学性能的影响。 展开更多
关键词 聚合物纳米电介质 埋入式电容器 埋入式滤波器 介电常数
基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究
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作者 周国云 何为 +2 位作者 王守绪 范海霞 肖强 《集成技术》 2014年第6期14-22,共9页
文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,... 文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。 展开更多
关键词 钛酸钡 埋嵌电容 印制电路板 可靠性 BATIO3
基于 HFSS 的埋入式电容串扰分析 被引量:3
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作者 郭广阔 黄春跃 +2 位作者 吴松 梁颖 李天明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期60-63,共4页
建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、两埋入式电容间距、埋入式电... 建立了埋入式电容串扰HFSS(High Frequency Simulator Structure)仿真分析模型,基于该模型对埋入式电容在高频条件下的串扰问题进行了研究,得到了其近端串扰(S13)和远端串扰(S14),分析了信号频率、两埋入式电容间距、埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数对串扰强度的影响。结果表明:埋入式电容串扰强度随着信号频率的变化而呈现出震荡特征;随着埋入式电容距参考层的高度及基板介电常数的增加而增大;随着两埋入式电容间距的增加而减小。基于研究结果提出了抑制串扰的埋入式电容设计方法。 展开更多
关键词 埋入式电容 HFSS仿真 高频 近端串扰 远端串扰 信号完整性
双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究 预览 被引量:2
7
作者 范海霞 王守绪 +4 位作者 何为 董颖韬 胡新星 苏新虹 刘丰 《印制电路信息》 2013年第5期76-79,共4页
用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8μm~50μm之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层... 用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容,其电容介质材料较薄,常用的电容介质材料厚度在8μm~50μm之间,因此在制作电容层图形时,容易出现皱折、破损的情况。目前可行的方法是用单面蚀刻法制作电容层图形。探讨运用双面蚀刻法制作电容层图形对电容值精度的影响及其可行性分析。 展开更多
关键词 埋嵌电容 薄介质 双面蚀刻
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双面蚀刻型埋容材料PCB制作工艺 预览
8
作者 唐海波 袁继旺 《印制电路信息》 2013年第S1期402-409,共8页
早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方... 早期的埋容材料受限于材料自身的结构强度,只能采用单面蚀刻的工艺,导致PCB加工工艺流程过长,不仅成本高昂,且材料涨缩变形不易控制,该文以某公司的某双面蚀刻埋容材料为研究对象,介绍了双面蚀刻型埋容材料比早期的材料在加工工艺性方面的改良和提高,配合PCB工艺和设计上的优化,为PCB厂商降低了制造成本,同时提高了可靠性,从早期的有铅标准提升到无铅标准。 展开更多
关键词 埋容 双面 工艺性
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埋入式电容工艺在多层线路板中的应用 预览 被引量:1
9
作者 夏群康 王雯雯 李轶 《山东化工》 CAS 2012年第10期71-74,共4页
将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋人式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降... 将电阻和电容埋入线路板内可以提供多方面的优点,这包括减少焊点,改善电路性能和电路板可靠性。埋人式元件的应用能够改善信号的完整性和容许更紧密元件空间,同时能减少通孔数量和增加成型板表面积。其他的优点亦有线路板小型化和降低成本等。此次试验采用了自行设计的埋电容专用测试板,杜邦公司的HK4埋电容材料(InterraTMHK4SeriesofEmbeddedPlanarCapacitorLaminates)。对电容设计形状,电容制作工艺对实际制作电容值的影响进行了评估,通过量测和分析所设计的电容在内层蚀刻后、层压后、最终成品后的电容值及其变化趋势,找出SYE在采用HK4电容材料制作实际电容时的制作能力。同时找出了不同电容设计值的电容面积补偿系数。在此归纳成文,并希望对埋电容工艺的改良及发展有所帮助。 展开更多
关键词 埋入式电容 电路板 工艺
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两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究 预览
10
作者 苏世栋 陈苑明 何为 《印制电路信息》 2012年第12期41-43,67共4页
蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB... 蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法,并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试,对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响,明确了这两种工艺方法的优缺点。 展开更多
关键词 埋嵌电容 蚀刻 层压
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BaTiO_3表面改性对其环氧树脂复合材料性能的影响 预览 被引量:4
11
作者 罗遂斌 于淑会 +2 位作者 孙蓉 梁先文 杜如虚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期46-49,共4页
采用硅烷偶联剂KH550对BaTiO3粉末进行了表面改性,以提高BaTiO3-环氧树脂复合材料的性能。研究了钛酸钡颗粒的表面状态、复合材料的微观形貌和介电性能以及复合材料与铜箔间的结合力,探讨了表面改性影响复合材料电学和力学性能的作用机... 采用硅烷偶联剂KH550对BaTiO3粉末进行了表面改性,以提高BaTiO3-环氧树脂复合材料的性能。研究了钛酸钡颗粒的表面状态、复合材料的微观形貌和介电性能以及复合材料与铜箔间的结合力,探讨了表面改性影响复合材料电学和力学性能的作用机理。结果表明:BaTiO3的表面改性有利于BaTiO3在环氧树脂基体中的分散,提高了复合材料的介电常数。与未改性BaTiO3-环氧树脂复合材料相比,使用改性BaTiO3制备复合材料时,复合材料与铜箔之间的结合力提高了30%以上。 展开更多
关键词 复合材料 埋入式电容 表面改性 钛酸钡 环氧树脂 硅烷偶联剂
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微型内置电容器电子标签模块 预览
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作者 蒋晓兰 杨辉峰 马文耀 《仪表技术》 2011年第8期 57-58,64,共3页
一种微型内置电容器电子标签模块,可实现将电子标签芯片包封的同时,将小尺寸的电容器也包封进去,如英制0402/0201甚至更小尺寸的电容器,模块的可靠性得到了大幅度地提升。为便于应用时的自动或手工焊接天线,特意将焊接盘做到最大化。
关键词 电子标签 微型模块 内置电容器
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正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料的制备及性能研究 预览 被引量:2
13
作者 梁先文 于淑会 +2 位作者 孙蓉 罗遂斌 庄志强 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2010年第4期 40-44,共5页
利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料。研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响。结果表明... 利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料。研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响。结果表明:正硅酸乙酯水解在Ag颗粒之间生成的SiO2绝缘层避免了Ag颗粒之间的直接接触,形成了内部电子阻隔层,使复合材料的渗流阈值增大,介质损耗保持较低的值(小于0.08,1kHz,体积分数28%),电导率为2.85×10-5S/m(1 kHz,体积分数28%)。由于SiO2绝缘层具有一定的厚度(计算值为10 nm),载流子在金属Ag颗粒间及颗粒与基体间跃迁相对较难,导致了该复合材料具有较低的介电常数值(ε=38.5,1 kHz,体积分数28%)。 展开更多
关键词 正硅酸乙酯 聚偏二氟乙烯 复合材料 嵌入式电容 纳米银
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基于新型纳米复合介电材料的嵌入式微电容制备及特性 预览
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作者 谢丹 武潇 +2 位作者 任天令 刘理天 党智敏 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2010年第5期 460-464,共5页
嵌入式微电容技术是一种能够使电子器件微型化,并提高其性能及可靠性的方法.研究适用于嵌入式环境的高介电材料,有着重要的意义.采用粒径为92 nm的钛酸钡(BaTiO3)颗粒作为纳米无机填充颗粒,选用聚酰亚胺(PI)作为有机基体制备新型BaT... 嵌入式微电容技术是一种能够使电子器件微型化,并提高其性能及可靠性的方法.研究适用于嵌入式环境的高介电材料,有着重要的意义.采用粒径为92 nm的钛酸钡(BaTiO3)颗粒作为纳米无机填充颗粒,选用聚酰亚胺(PI)作为有机基体制备新型BaTiO3/PI纳米复合薄膜,并对该薄膜的介电性能、耐压特性及温度特性进行了测试;并采用光刻、溅射、刻蚀等工艺,对BaTiO3/PI纳米复合薄膜进行图形化研究,制造嵌入式微电容器件原型,其后对该器件的介电性能进行了测试.测试结果显示,嵌入式电容器件原型的介电常数在低频下达到15以上,击穿场强达到58 MV/m以上,而刻蚀和溅射工艺对薄膜的性能影响不大. 展开更多
关键词 嵌入式微电容 聚酰亚胺(PI) 钛酸钡(BT) 图形化
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钛酸钡-环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究 预览 被引量:2
15
作者 罗遂斌 于淑会 +1 位作者 孙蓉 庄志强 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2009年第3期,共4页
通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡-环氧树脂复合厚膜。研究了环氧树脂的热固化性质及钛酸钡含量对复合材料的微观结构、剥离强度及介电性能的影响。结果表明:随着BaTiO3(BT)含量的增加,复合材料中的气孔不断增加,导致剥离强度... 通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡-环氧树脂复合厚膜。研究了环氧树脂的热固化性质及钛酸钡含量对复合材料的微观结构、剥离强度及介电性能的影响。结果表明:随着BaTiO3(BT)含量的增加,复合材料中的气孔不断增加,导致剥离强度在BT含量为40vol%时达到最高值后急剧下降。复合材料的介电常数及介电损耗随着BT含量的增加而不断增加。在BT含量一定时,复合厚膜的介电常数和介电损耗分别随着频率的增加而减小和增加。 展开更多
关键词 钛酸钡 环氧树脂 棒式涂布 埋入式电容器
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基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究 预览
16
作者 潘开林 丘伟阳 +1 位作者 袁超平 刘静 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期 852-856,共5页
采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其... 采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。 展开更多
关键词 Maxwell模型 埋置电容 黏弹性 系统封装 热机械变形
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低温共烧陶瓷埋置电感和电容的研究 预览 被引量:2
17
作者 燕文琴 刘颖力 +1 位作者 李元勋 张怀武 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第1期 102-105,共4页
讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)埋置电感、电容的几何结构,并进行仿真,分析了结构变化对电感性能的影响,并进行实验制作,通过测试样品以验证仿真结果。仿真结果中找到的规律有效的节省了器件设计的时间,为等效模型的提取和元件库的建... 讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)埋置电感、电容的几何结构,并进行仿真,分析了结构变化对电感性能的影响,并进行实验制作,通过测试样品以验证仿真结果。仿真结果中找到的规律有效的节省了器件设计的时间,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了一定的基础。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 埋置电感 埋置电容 等效电路模型
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一种内埋式电容器用钛酸钡/环氧复合材料的研制 预览
18
作者 马寒冰 陈章 《微细加工技术》 2008年第3期 46-49,共4页
基于钛酸钡和丁腈橡胶的高介电常数特性,研制了一种可用于内埋式电容器的钛酸钡/环氧复合材料。以丁腈橡胶作为添加剂,用共混法制备钛酸钡/环氧复合材料,探讨了钛酸钡和丁腈橡胶含量对复合材料介电常数、介电损耗因子、体积电阻率... 基于钛酸钡和丁腈橡胶的高介电常数特性,研制了一种可用于内埋式电容器的钛酸钡/环氧复合材料。以丁腈橡胶作为添加剂,用共混法制备钛酸钡/环氧复合材料,探讨了钛酸钡和丁腈橡胶含量对复合材料介电常数、介电损耗因子、体积电阻率及击穿电压等介电性能的影响。实验结果表明,丁腈橡胶可以提高钛酸钡/环氧复合材料的介电常数。在钛酸钡体积分数为40%时,通过添加15%的丁腈橡胶,复合材料的介电常数可从25提高到41,体积电阻率达10^11Ω·m,击穿电压达8kV/mm,而介电损耗因子仍小于0.02。为工业化低成本生产内埋式电容器材料提供了一种新的方法。 展开更多
关键词 环氧树脂 丁腈橡胶 钛酸钡 内埋式电容器
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LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析 预览 被引量:3
19
作者 曾耿华 唐高弟 《信息与电子工程》 2008年第1期 6-9,共4页
为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真。根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化。特性分析结果表明新的埋置电容结构可以... 为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真。根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化。特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 埋置电容 仿真 参数提取
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BaTiO3/环氧树脂/玻璃纤维复合材料介电性能研究 预览 被引量:4
20
《纤维复合材料》 CAS 2008年第2期 25-27,共3页
本文运用热压工艺制备了BaTiO3(BT)/环氧树脂/玻璃纤维和BaTiO3/炭黑/环氧树脂/玻璃纤维复合材料,研究了温度、填料含量和交流频率对复合材料的介电性能的影响。结果表明,复合材料的介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)随肌体... 本文运用热压工艺制备了BaTiO3(BT)/环氧树脂/玻璃纤维和BaTiO3/炭黑/环氧树脂/玻璃纤维复合材料,研究了温度、填料含量和交流频率对复合材料的介电性能的影响。结果表明,复合材料的介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)随肌体积分数的增加而升高。当肌体积分数为17%时,复合材料在1MHz下的εr和tanδ分别为7.88和0.027。当炭黑的含量为1.0%时,明含量为17%的复合材料εr和tanδ分别为11.0和0.035。随着频率的升高,复合材料的εr降低,而介电损耗升高。复合材料的εr随温度升高而增加。 展开更多
关键词 钛酸钡 炭黑 环氧树脂 FRP 介电性能 内藏式电容器
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