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风洞设计管理一体化平台研发 预览
1
作者 郑娟 康金锋 汤瀑 《中国管理信息化》 2019年第2期173-175,共3页
针对风洞设计管理中存在的问题,提出了集科研项目管理、多专业协同设计与仿真、产品及数据管控为一体的风洞设备设计管理一体化平台。该平台以统一的业务模型为主线,打通项目管理要素与风洞研制各执行节点间数据、工具之间的关联关系;... 针对风洞设计管理中存在的问题,提出了集科研项目管理、多专业协同设计与仿真、产品及数据管控为一体的风洞设备设计管理一体化平台。该平台以统一的业务模型为主线,打通项目管理要素与风洞研制各执行节点间数据、工具之间的关联关系;运用知识工程技术,研发设计规范智能自检工具,提高风洞设计质量和设计效率;采用基于工程中间件技术的柔性底层架构,使管理流程、设计工具可随时间推移而不断优化、升级;运用虚拟桌面和仿真计算一体化技术,整合虚拟化和高性能计算资源,提高硬件资源的利用率。 展开更多
关键词 风洞设计 异构集成 业务模型 规范化设计 虚拟化
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浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 预览
2
作者 Brewer Science 《电子工业专用设备》 2019年第1期72-73,共2页
问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形... 问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小且更快速的芯片封装的异构集成。相对于其他传统的封装类型,先进的 FOWLP方案适用于需要更多次输入/输出(I/O)和更短互连的各种设备类型。 展开更多
关键词 晶圆级封装 扇出 输入/输出 环氧树脂 异构集成 芯片封装 外形尺寸 封装类型
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半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先 预览
3
作者 Ramachandran K.Trichur Tony D.Flaim 《中国集成电路》 2018年第3期43-47,共5页
前言 物联网(IoT)带来的诸如大数据、增强与虚拟现实、自动驾驶汽车、人工智能等巨大的芯片应用市场,已经将半导体行业的重点从摩尔定律转向了异构集成和先进高密度封装。晶圆级封装(WLP)的新领域,并发展到能够实现系统级封装(Si... 前言 物联网(IoT)带来的诸如大数据、增强与虚拟现实、自动驾驶汽车、人工智能等巨大的芯片应用市场,已经将半导体行业的重点从摩尔定律转向了异构集成和先进高密度封装。晶圆级封装(WLP)的新领域,并发展到能够实现系统级封装(SiP)集成时代。 展开更多
关键词 晶圆级封装 半导体设备 加工 自动驾驶汽车 异构集成 高密度封装 半导体行业 系统级封装
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基于西门子PCS7的多现场总线控制系统通讯 预览 被引量:3
4
作者 平国楠 王琦 +1 位作者 关燕鹏 孙竹梅 《自动化与仪表》 2018年第2期82-85,共4页
电厂在建扩改的过程中,存在现场仪器仪表与主控DCS采用不同的通信协议,导致异构系统通信不兼容问题。在工业现场,实现不同现场总线协议标准设备间的通信,有利于生产过程中数据的传输和交互,能促进现场总线仪表与DCS系统的集成,推动现场... 电厂在建扩改的过程中,存在现场仪器仪表与主控DCS采用不同的通信协议,导致异构系统通信不兼容问题。在工业现场,实现不同现场总线协议标准设备间的通信,有利于生产过程中数据的传输和交互,能促进现场总线仪表与DCS系统的集成,推动现场总线技术发展。设备硬件集成具有可靠性高,稳定性好的优点。该文采用网关硬集成的方法,实现Modbus网络、Device Net网络与Profibus-DP网络之间的数据透明传输,完成西门子DCS与Modbus PLC设备和Device Net PLC设备之间数据采集和监视控制。达到多现场总线控制系统通讯的目的。 展开更多
关键词 分散控制系统 DEVICENET MODBUS 网关 异构集成
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面向射频微系统应用的圆片-芯片集成工艺技术研究 预览
5
作者 刘鹏飞 张斌 +1 位作者 张洪泽 戈勤 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期82-87,共6页
利用Au-Sn共晶合金反应实现硅基圆片-芯片(Die to Wafer)键合是一种可行的集成方案,通过优化关键实验条件改善圆片-芯片键合层质量及键合强度,探索出适合射频微系统应用的D2W集成工艺条件;使用扫描电子显微镜(SEM)观察各组圆片-芯片界... 利用Au-Sn共晶合金反应实现硅基圆片-芯片(Die to Wafer)键合是一种可行的集成方案,通过优化关键实验条件改善圆片-芯片键合层质量及键合强度,探索出适合射频微系统应用的D2W集成工艺条件;使用扫描电子显微镜(SEM)观察各组圆片-芯片界面质量状态,分析其键合层元素组成;在常温及300℃高温下完成水平推力测试,分析了键合样片键合强度和耐高温水平。结果表明:键合压力、Sn浸润时间、Au-Sn共晶合金温度及时间、芯片键合前处理等条件对键合层质量影响较大;对芯片进行前处理,使用少量助焊剂,240℃浸润2min,并在温度为290℃、压力为4N的条件下键合6min,可以得到具备良好键合层质量的键合样片,水平推力达到55N。 展开更多
关键词 圆片-芯片 射频微系统 异构集成 共晶合金 Au-Sn键合 剪切强度
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相控阵雷达多功能射频与微波设计 预览
6
作者 胡善祥 高菡 张德智 《雷达科学与技术》 北大核心 2018年第1期108-112,118共6页
随着半导体技术、射频与微波技术、计算机技术的发展及相控阵雷达系统面临复杂的工作电磁环境,相控阵雷达射频与微波设计面临新的机遇与挑战。为了适应相控阵雷达系统多功能、高集成、高性能、低成本的发展需求,结合国外发展现状,从... 随着半导体技术、射频与微波技术、计算机技术的发展及相控阵雷达系统面临复杂的工作电磁环境,相控阵雷达射频与微波设计面临新的机遇与挑战。为了适应相控阵雷达系统多功能、高集成、高性能、低成本的发展需求,结合国外发展现状,从多功能综合射频、异构集成、开放式架构及系统场景仿真等方面对射频与微波设计技术进行叙述。多功能综合射频、开放式架构是相控阵雷达系统的发展趋势,异构集成、系统场景仿真是新的设计手段;利用先进的设计理念与设计手段,缩短相控阵雷达多功能综合射频系统的研制周期,减少系统设计风险,降低系统成本。 展开更多
关键词 多功能综合射频 异构集成 开放式架构 场景仿真 相控阵雷达
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消息中间件在物联网网关中的应用 预览 被引量:1
7
作者 李松涛 尹清爽 《物联网技术》 2018年第12期48-49,54共3页
消息中间件是一种被广泛采用的企业级异构系统集成方式,在物联网应用中同样面临着异构系统的集成问题。为解决物联网系统中异构节点之间的数据通信问题,提出了一种基于消息中间件的集成方案,并基于该方案设计实现了环境监控系统。系统使... 消息中间件是一种被广泛采用的企业级异构系统集成方式,在物联网应用中同样面临着异构系统的集成问题。为解决物联网系统中异构节点之间的数据通信问题,提出了一种基于消息中间件的集成方案,并基于该方案设计实现了环境监控系统。系统使用OSGi插件技术对物联网网关功能进行扩展,使其支持JMS消息通信。系统测试表明,节点通过消息机制实现了异构系统集成。 展开更多
关键词 Kura 异构集成 JMS OSGI 物联网
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微系统三维集成技术的新发展 被引量:7
8
作者 赵正平 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第1期1-10,共10页
进入新世纪,微电子的发展进入纳电子/集成微系统时代,人们在继续发展摩尔定律的同时,创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技术。介绍了在成像传感、光集成微系统、惯性传感微系统、射频微系统、生物微系统和逻辑微系统的三维集成技术的... 进入新世纪,微电子的发展进入纳电子/集成微系统时代,人们在继续发展摩尔定律的同时,创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技术。介绍了在成像传感、光集成微系统、惯性传感微系统、射频微系统、生物微系统和逻辑微系统的三维集成技术的新发展,包含MEMS和IC的3D异构集成、具有Si插入器的SiP3D集成和异质3D集成等技术和各自相应的特点,以及在各应用领域所产生的革命性成果。还介绍了微系统三维集成中有关TSV的可靠性研究的最新进展。 展开更多
关键词 微系统 3D集成 成像传感 集成 惯性传感 射频(RF) 生物 多核逻辑电路 芯片上网络 可靠性 异构集成
MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革? 预览
9
《单片机与嵌入式系统应用》 2017年第8期1-2,共2页
MCU目前出现两大阵营,一种是传统的通用型MCU,另一种是SoC型MCU,它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域,这会对嵌入式产业及技术发展以及设计师们带来哪些巨大影响?
关键词 异构集成 MCU 技术 通用型 半导体 设计师 嵌入式
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集成微系统概念和内涵的形成及其架构技术 被引量:5
10
作者 代刚 张健 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期101-106,共6页
介绍了集成微系统概念与内涵的发展历程,从小型智能化和频谱开发两个方面总结了集成微系统技术的重要应用,分析了国内外集成微系统架构技术的研究进展。最后,简单介绍了高压高频光机电异构集成微系统技术,这是集成微系统中起点高、难度... 介绍了集成微系统概念与内涵的发展历程,从小型智能化和频谱开发两个方面总结了集成微系统技术的重要应用,分析了国内外集成微系统架构技术的研究进展。最后,简单介绍了高压高频光机电异构集成微系统技术,这是集成微系统中起点高、难度大、富有特色的一个重要研究方向。 展开更多
关键词 集成微系统 频谱开发 小型化 智能化 三维集成 异构集成
Heterogeneous integration of GaAs pHEMT and Si CMOS on the same chip
11
作者 吴立枢 赵岩 +2 位作者 沈宏昌 张有涛 陈堂胜 《中国物理B:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第6期494-499,共6页
In this work,we demonstrate the technology of wafer-scale transistor-level heterogeneous integration of Ga As pseudomorphic high electron mobility transistors(p HEMTs) and Si complementary metal–oxide semiconductor(C... In this work,we demonstrate the technology of wafer-scale transistor-level heterogeneous integration of Ga As pseudomorphic high electron mobility transistors(p HEMTs) and Si complementary metal–oxide semiconductor(CMOS) on the same Silicon substrate.Ga As p HEMTs are vertical stacked at the top of the Si CMOS wafer using a wafer bonding technique,and the best alignment accuracy of 5 μm is obtained.As a circuit example,a wide band Ga As digital controlled switch is fabricated,which features the technologies of a digital control circuit in Si CMOS and a switch circuit in Ga As p HEMT,15% smaller than the area of normal Ga As and Si CMOS circuits. 展开更多
关键词 CMOS数字电路 PHEMT 异构集成 GaAs SI 高电子迁移率晶体管 互补金属氧化物半导体 晶片键合技术
西门子DCS与Modbus PLC的异构集成 被引量:6
12
作者 孙竹梅 平国楠 王琦 《自动化与仪器仪表》 2016年第12期47-49,52共4页
采用Serial/Profibus-DP网关对Modbus网络和Profibus-DP网络之间的数据进行透明传输,搭建的实验系统实现了西门子DCS对施耐德PLC设备的数据采集和监视控制,该设计是西门子DCS与第三方PLC设备之间异构系统兼容问题的一种可选解决方案,可... 采用Serial/Profibus-DP网关对Modbus网络和Profibus-DP网络之间的数据进行透明传输,搭建的实验系统实现了西门子DCS对施耐德PLC设备的数据采集和监视控制,该设计是西门子DCS与第三方PLC设备之间异构系统兼容问题的一种可选解决方案,可为多协议系统集成和远方监控提供参考。 展开更多
关键词 西门子DCS 第三方PLC MODBUS PROFIBUS-DP 异构集成
为半实物仿真搭建战场环境研究 预览 被引量:1
13
作者 黄志军 《科技创新导报》 2015年第30期26-28,共3页
为了将仿真性能优异的异构飞行训练模拟器集成为一个实战环境。基于HIA高层体系结构进行系统集成,并通过采用的代理邦员桥技术,解决基于光纤实时反射内存网的半实物仿真系统的实时性和互操作问题,为后续的仿真系统集成和重用提供借鉴。
关键词 飞行训练模拟器 高层体系结构 异构集成
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基于HLA和DIS的空空导弹综合仿真方法研究 被引量:7
14
作者 夏丰领 刘晓宁 +1 位作者 张宏飞 梁艳青 《系统仿真学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期455-459,共5页
以空空导弹翻导系统半实物仿真(DIS系统)为基础,基于HLA技术设计空战仿真战场,为其提供作战飞机敌我对抗的环境,研究了组建异构集成的空空导弹综合仿真系统的方法和主要技术问题。空空导弹综合仿真采用两层式的系统框架,使用桥接... 以空空导弹翻导系统半实物仿真(DIS系统)为基础,基于HLA技术设计空战仿真战场,为其提供作战飞机敌我对抗的环境,研究了组建异构集成的空空导弹综合仿真系统的方法和主要技术问题。空空导弹综合仿真采用两层式的系统框架,使用桥接方式进行DIS、HLA异构系统集成,优化时间推进逻辑配合计时硬件卡保证桥接器的近实时性,以HLA时间管理保护仿真逻辑的正确,可以实现异构系统的有效集成。该研究成果可以用于指导工业部门的空空导弹综合仿真系统组建,对其它类似的异构系统集成也具有一宁的借鉴意义。 展开更多
关键词 空空导弹 半实物仿真 高层体系结构(HLA) 异构集成 分布交互式仿真(DIS)
工业无线网络测控系统OPC数据服务器的设计实现 预览 被引量:2
15
作者 杨之乐 郑学理 +2 位作者 苏伟 费敏锐 付敬奇 《计算机测量与控制》 北大核心 2013年第4期865-867,876共4页
为适应工业现场数据的测量要求,降低网络改造的布线成本,提出了一种工业无线网络测控系统的结构,以其为基础设计了系统中OPC数据服务器软件架构并分别通过VC++平台实现了软件的Modbus/TCP客户端、数据管理以及OPC服务器三个功能... 为适应工业现场数据的测量要求,降低网络改造的布线成本,提出了一种工业无线网络测控系统的结构,以其为基础设计了系统中OPC数据服务器软件架构并分别通过VC++平台实现了软件的Modbus/TCP客户端、数据管理以及OPC服务器三个功能模块。最后,将开发出的服务器软件与工业无线测控系统连接,并应用于现场测试,结果表明,基于该架构下的OPC数据服务器软件向下支持多个工业现场网关的现场通信,向上支持超过30000个数据点的连接和超过20种数据格式的发布,且运行稳定,符合工业现场的需要。 展开更多
关键词 OPC服务器 工业无线网络 MODBUS/TCP 异构集成
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基于数据仓库的工业经济运行监测信息系统 预览 被引量:2
16
作者 张中辉 《信息系统工程》 2012年第3期 123-125,共3页
通过建立基于数据仓库技术的工业经济运行监测信息系统,可以实现工业经济管理部门各种信息系统分布数据源的异构集成和综合分析,实现对工业经济运行数据的采集、存储、处理、分析、预测和展现,为对我国宏观经济和工业经济运行走势的分... 通过建立基于数据仓库技术的工业经济运行监测信息系统,可以实现工业经济管理部门各种信息系统分布数据源的异构集成和综合分析,实现对工业经济运行数据的采集、存储、处理、分析、预测和展现,为对我国宏观经济和工业经济运行走势的分析研判和政策决策提供科学的数据依据。 展开更多
关键词 监测信息系统 数据仓库技术 工业经济 经济运行 异构集成 管理部门 宏观经济 数据源
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以XML文件为中心的跨平台的Web开发技术
17
作者 吕航 《信息与电脑:理论版》 2012年第3期69-70,共2页
所谓跨平台:就是在已有的Web开发架构基础上,在PC、手机等不同终端,WINDOWS,IOS或JAVE等不同操作系统平台上实现不同的用户的交互界面。
关键词 数据库管理系统 可扩展标记语言 XML 异构集成
JSON数据交换格式在异构系统集成中的应用研究 预览 被引量:21
18
作者 谷方舟 沈波 《铁路计算机应用》 2012年第2期 1-4,共4页
针对现代计算科学中的异构系统集成问题以及其数据交换格式的选择问题,本文分析了通用的XML技术的不足,介绍了新一代的JSON数据交换格式的概念、特点及其对数据的表示形式,研究对比了JSON技术的优越性,并在此基础上以一种异构系统集成... 针对现代计算科学中的异构系统集成问题以及其数据交换格式的选择问题,本文分析了通用的XML技术的不足,介绍了新一代的JSON数据交换格式的概念、特点及其对数据的表示形式,研究对比了JSON技术的优越性,并在此基础上以一种异构系统集成方案为研究对象,探讨了在该领域使用轻量级的JSON技术作为数据传输格式的可行性。 展开更多
关键词 JSON 异构集成 数据交换 信息 XML
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一种用于分布式工作流系统的消息中间件 预览 被引量:1
19
作者 汤巧英 苏雪峰 《福建电脑》 2011年第5期 137-139,共3页
系统异构集成是研究分布式工作流系统的一个难点。针对这一问题,文章设计了一种消息中间件,为分布工作流系统提供协作接口,以此将工作流系统的内部处理与外部协作分离开来,实现工作流系统的异构集成。
关键词 工作流 中间件 消息通信 异构集成
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芯片级集成微系统发展现状研究 预览 被引量:3
20
作者 李晨 张鹏 李松法 《中国电子科学研究院学报》 2010年第1期 1-10,共10页
概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息。
关键词 微电子器件 光电子/光子器件 MEMS/NEMS器件 异构集成 三维集成 芯片级集成微系统
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