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数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究 预览
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作者 翟青霞 彭卫红 许娟娟 《印制电路信息》 2018年第A02期323-329,共7页
文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达... 文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。 展开更多
关键词 数学模型 变量 电镀参数 最优的
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3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响 预览
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作者 梁晓波 李晓延 +2 位作者 姚鹏 李扬 金凤阳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第5期37-43,共7页
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,... 电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160g/L,环境温度25℃,电流密度为1A/dm2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。 展开更多
关键词 3D封装 微凸点 酸性电镀 电镀参数 表面状态 镀层厚度
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基于GD32F107的电镀参数智能监控系统 预览 被引量:1
3
作者 王用鑫 彭华 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期55-57,共3页
设计了能够智能监控电镀参数的监控系统。介绍了监控系统的结构,阐述了电镀电压、镀液温度、镀液pH值和镀液液位等主要电镀参数的监控原理。监控系统通过实时采集信号,同时自动调节控制程序,并配合外部执行机构,实现对电镀参数智能... 设计了能够智能监控电镀参数的监控系统。介绍了监控系统的结构,阐述了电镀电压、镀液温度、镀液pH值和镀液液位等主要电镀参数的监控原理。监控系统通过实时采集信号,同时自动调节控制程序,并配合外部执行机构,实现对电镀参数智能监控。 展开更多
关键词 监测系统 监测 调控 电镀参数
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密集孔PCB板电镀参数探讨 预览 被引量:1
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作者 韦国光 王根长 +1 位作者 杨海波 姚国庆 《印制电路信息》 2014年第4期42-44,共3页
PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不... PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响。 展开更多
关键词 电镀参数 深镀能力 孔密度 电镀效率
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高厚径比HDI板电镀能力研究 预览
5
作者 班向东 《印制电路信息》 2013年第S1期313-316,共4页
随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至... 随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关重要。本文通过实验,找到两者兼顾的电镀参数,达到通盲孔兼顾的效果。 展开更多
关键词 高厚径比 盲孔 电镀参数 平衡点
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高酸低铜酸性镀铜溶液中添加剂对微盲孔填充效果的影响 预览 被引量:2
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作者 姚龙杰 路旭斌 +1 位作者 任少军 王增林 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第8期15-20,共6页
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方... 在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性。通过改善电镀参数实现了对d为100μm,深度为100μm的微盲孔的完全填充。 展开更多
关键词 旋转圆盘电极 微盲孔填充 添加剂 电镀参数 酸性镀铜
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cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀工艺参数的一元线性回归分析 预览 被引量:2
7
作者 李文斌 梁国星 +1 位作者 辛苏生 吕明 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2010年第2期 39-43,共5页
基于复合电镀的方法,通过电镀镍的实验,运用一元线性回归分析对cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀时间、电流密度的关系进行了研究。实验表明,镀层厚度与电镀时间的线性关系高度显著;由于电镀过程中试件存在尖端放电效应,镀层厚度与电... 基于复合电镀的方法,通过电镀镍的实验,运用一元线性回归分析对cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀时间、电流密度的关系进行了研究。实验表明,镀层厚度与电镀时间的线性关系高度显著;由于电镀过程中试件存在尖端放电效应,镀层厚度与电流密度的线性关系受到一定的影响。此结果对cBN珩齿刀具的制备具有指导意义。 展开更多
关键词 复合电镀 镀层厚度 电镀参数 一元线性回归
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非晶态铝锰合金镀层的研究 预览
8
作者 孙淑萍 邱竹贤 《表面技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期 34-36,共3页
在普通钢板上熔盐电积沉Al-Mn非晶态合金,熔盐组成为:AlCl3:KCl:NaCl=2:0.5:0.5(摩尔比).讨论了阴极电流密度、电镀温度等参数对铝锰非晶合金沉积速度的影响;当阴极电流密度达到42mA/cm2时,沉积速度达到1.4g/m2.min,之后则成反比关系;... 在普通钢板上熔盐电积沉Al-Mn非晶态合金,熔盐组成为:AlCl3:KCl:NaCl=2:0.5:0.5(摩尔比).讨论了阴极电流密度、电镀温度等参数对铝锰非晶合金沉积速度的影响;当阴极电流密度达到42mA/cm2时,沉积速度达到1.4g/m2.min,之后则成反比关系;当温度达到490K时,电镀时间为12min,沉积速度达到1.4g/m2.min,之后沉积速度趋于平稳并略有降低. 展开更多
关键词 AL-MN合金 熔盐 沉积速度 电镀参数
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熔盐电镀Al—Mn合金:电镀参数对合金镀层组成和结构的影响 预览 被引量:2
9
作者 孙淑萍 王兆文 《轻合金加工技术》 北大核心 1999年第5期 33-35,共3页
介绍了在氯化物熔盐中,电镀合金的组成和结构,主要介绍了电镀参数如温度,电流密度,电位及熔盐中添加剂浓度对Al-Mn合金镀层组成和结构的影响。
关键词 铝锰合金 熔盐电镀 电镀参数 合金镀层 结构
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高速镀金件的耐磨性 预览
10
作者 Whit.,KJ 刘立余 《机电元件》 1989年第3期 10-17,共8页
从生产中发现,一般酸性镀金液生产的镀金件耐磨性不稳定。所以,研究了其影响因素。本文确定镀金件具有最高耐磨性的最佳电镀参数,考察了电镀参数对耐磨性的影响,以及耐磨性与其沉积组元之间的关系。对比了目前市场上出售的三种有专利权... 从生产中发现,一般酸性镀金液生产的镀金件耐磨性不稳定。所以,研究了其影响因素。本文确定镀金件具有最高耐磨性的最佳电镀参数,考察了电镀参数对耐磨性的影响,以及耐磨性与其沉积组元之间的关系。对比了目前市场上出售的三种有专利权的镀金液(两种用钴作硬化剂,一种用镍作硬化剂),它们在高速搅拌下用大电流密度电镀,按规范的电镀参数生产的镀件,耐磨性均符合要求。就一般而言,最佳电镀参数下的硬化剂浓度适中。钴镍含量高低尚无规定标准,可惜未能确定镀层中的钴镍钾含量究竟多高,耐磨性能才符合要求。 展开更多
关键词 镀金件 镀金 电镀参数 耐磨性
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深圳市常兴技术股份有限公司获金刚石制品电镀工艺参数的自动计算系统发明专利 预览
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《石材》 2013年第3期9-9,共1页
本发明专利(申请号:201210327461)公开了一种基于CAD的金刚石制品电镀工艺参数的自动计算系统,其包括用于供用户绘制与待镀工件相对应的多个图元的CAD图元绘制模块、用于根据用户所进行的图元选择操作来自动计算得出待镀面积的待镀... 本发明专利(申请号:201210327461)公开了一种基于CAD的金刚石制品电镀工艺参数的自动计算系统,其包括用于供用户绘制与待镀工件相对应的多个图元的CAD图元绘制模块、用于根据用户所进行的图元选择操作来自动计算得出待镀面积的待镀面积计算模块、用于供用户选择不同的电镀要求并导入或输入相应的中间电镀参数的参数设置模块、用于根据中间电镀参数及预先设置的计算公式来计算得出目标电镀参数的参数计算模块及用于输出目标电镀参数以进行电镀控制参数输出模块,上述模块依次进行相互通信。本发明可在CAD环境中实现电镀工艺参数的自动计算和控制,取代大量人工计算和操作,可大大提高工作效率和准确性。同时,本发明还公开了一种基于上述自动计算系统的自动计算方法。 展开更多
关键词 电镀参数 计算系统 金刚石制品 发明专利 工艺参数 深圳市 CAD环境 计算模块
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电镀参数对氯化物电沉积Co—P镀层磁性的影响 预览
12
作者 范宏义 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第11期 66,共1页
关键词 电镀参数 氯化物 电沉积 Co-P镀层 磁性 NAH2PO2 浓度 表面活性剂 电流密度
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基于PROFINET总线的电镀工艺管理系统 预览
13
作者 田晔非 《电镀与环保》 CSCD 北大核心 2018年第1期52-54,共3页
目前电镀工艺参数管理存在效率低、数据查询不便且难以共享、容易出错等问题。介绍了一种基于PROFINET总线的电镀工艺管理系统。该系统利用PLC与工控机相互配合实现电镀工艺信息化管理,对电镀工艺参数实施准确监控、及时传送和存储,... 目前电镀工艺参数管理存在效率低、数据查询不便且难以共享、容易出错等问题。介绍了一种基于PROFINET总线的电镀工艺管理系统。该系统利用PLC与工控机相互配合实现电镀工艺信息化管理,对电镀工艺参数实施准确监控、及时传送和存储,方便查询与追溯。 展开更多
关键词 电镀工艺参数 PROFINET总线 电镀工艺管理程序 数据采集
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基于BP神经网络与遗传算法的镍-钴合金电镀工艺参数优化 预览
14
作者 蔡静 《电镀与环保》 CSCD 北大核心 2018年第6期50-53,共4页
建立了三层BP神经网络,并将遗传算法引入BP神经网络模型中,以L16(4^4)正交试验的数据作为训练样本,建立电镀工艺参数与镍-钴合金镀层显微硬度之间的映射关系。以显微硬度达到最大值为优化目标,运用BP神经网络与遗传算法对电镀工... 建立了三层BP神经网络,并将遗传算法引入BP神经网络模型中,以L16(4^4)正交试验的数据作为训练样本,建立电镀工艺参数与镍-钴合金镀层显微硬度之间的映射关系。以显微硬度达到最大值为优化目标,运用BP神经网络与遗传算法对电镀工艺参数进行优化。在给定的电镀工艺参数范围内,得出显微硬度达到最大值时对应的电镀工艺参数为:电流密度2A/dm2,镀液pH值4.0,氨基磺酸钴50g/L,镀液温度50℃。 展开更多
关键词 电镀工艺参数优化 镍钴合金镀层 BP神经网络 遗传算法
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自动控制技术在电镀工艺参数控制中的应用 预览 被引量:3
15
作者 盛秋林 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第4期15-19,共5页
电镀液的浓度、温度和电流密度等是电镀工艺的重要参数。这些参数直接影响电镀中的金属离子还原和结晶的过程,从而对电镀层的功能性和装饰性等都有重要影响。人工控制这些参数存在许多变动因素,重现性较差,使产品质量产生波动。采用自... 电镀液的浓度、温度和电流密度等是电镀工艺的重要参数。这些参数直接影响电镀中的金属离子还原和结晶的过程,从而对电镀层的功能性和装饰性等都有重要影响。人工控制这些参数存在许多变动因素,重现性较差,使产品质量产生波动。采用自动控制,特别是智能装备控制电镀工艺参数,将能提高电镀产品质量的稳定性。 展开更多
关键词 自动控制 电镀工艺参数 浓度 温度 电流密度
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基于可编程逻辑控制器的电镀工艺参数自动化监控 预览 被引量:4
16
作者 袁忠 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期6-7,共2页
以可编程逻辑控制器(PLC)为控制核心,辅助相关执行元器件,对电镀过程中涉及的部分关键工艺参数实施自动化监控.分模块阐述了监控原理,并结合实验进行效果验证和评定.结果表明:应用PLC控制系统,可实现工艺参数自动化、实时、准确监控... 以可编程逻辑控制器(PLC)为控制核心,辅助相关执行元器件,对电镀过程中涉及的部分关键工艺参数实施自动化监控.分模块阐述了监控原理,并结合实验进行效果验证和评定.结果表明:应用PLC控制系统,可实现工艺参数自动化、实时、准确监控,并且可获得较理想的电镀质量. 展开更多
关键词 监控 电镀工艺参数 可编程逻辑控制器 模块
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高厚径比小孔镀工艺参数选择 预览 被引量:2
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作者 黄玉文 《印制电路信息》 1994年第2期13-15,共3页
一、概述 随着电子计算机运算速度的迅速增加,高密度电子组件应运而生,从而促进了表面安装技术(SMT)的迅速发展;而SMT在电子工业上的应用,又鞭策了多层印制线路板(MLB)向着精细导线、高密度、多层次、大面积、小孔化发展。于是,一般... 一、概述 随着电子计算机运算速度的迅速增加,高密度电子组件应运而生,从而促进了表面安装技术(SMT)的迅速发展;而SMT在电子工业上的应用,又鞭策了多层印制线路板(MLB)向着精细导线、高密度、多层次、大面积、小孔化发展。于是,一般的印制板电镀工艺技术已不能满足高档多层板制作需要。在这种情况下,高厚径比(板厚/孔径≥5,且孔径φ≤0.5mm)MLB小孔镀技术在国外迅速发展,并日趋完善。根据《印制电路制造》(PC FAB)资料介绍,MLB的前沿工艺。 展开更多
关键词 厚径比 工艺参数选择 过电压 电流分布 多层印制线路板 流密度 表面安装技术 高档多层板 分散性能 电镀工艺参数
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浅谈内腔镀铬 预览
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作者 易盛光 《燃气涡轮试验与研究》 1992年第3期 54-58,共5页
内腔镀铬与外型镀铬有较明显的差异,因此镀层质量的好坏,除取决于优良的电解液外,还取决于电镀工艺和内腔形式;而内腔形式又影响着电镀的工艺性能。本文根据实践中的经验,针对这一问题提出了粗浅的看法。
关键词 内腔镀铬 电镀工艺参数 阴极电流密度 槽液温度 内腔形式
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