期刊文献+
共找到27篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
面向SMD多自由度精确转移的视觉定位方法 预览
1
作者 雷景添 陈建魁 +1 位作者 马亮 姜浩 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2018年第5期56-61,共6页
基于表面贴装元器件(Surface Mount Device,SMD)逐片检测工况中对拾取、放回料带的定位需求,提出一种适于多自由度(Multi-Degrees Of Freedom,MDOF)精确转移的视觉补偿定位方法。针对SMD逐片检测流程和布局分析,计算了元件成功放回... 基于表面贴装元器件(Surface Mount Device,SMD)逐片检测工况中对拾取、放回料带的定位需求,提出一种适于多自由度(Multi-Degrees Of Freedom,MDOF)精确转移的视觉补偿定位方法。针对SMD逐片检测流程和布局分析,计算了元件成功放回料槽的转移误差允许边界;分别提出了双视觉系统中上、下视觉对SMD多自由度转移的定位误差补偿方法。利用元件转移实验数据的均值-极差控制分析,分别测试所述视觉定位方法的精确性和稳定性,实验结果表明:在SMD转移过程中采用所述视觉定位方法提高了转移精度并保证转移过程稳定可控。所述研究可为成卷SMD逐片全检工艺中元件高效拾放转移、精确定位提供参考。 展开更多
关键词 表面贴装元器件 视觉定位 多自由度 精确转移 均值-极差控制图
在线阅读 免费下载
功率MOSFET新型封装的研究 预览
2
作者 胥小平 晏承亮 +1 位作者 赖小军 甘海 《新材料产业》 2015年第3期53-57,共5页
越来越多的电子产品正在朝着微型化的方向迅速发展,这对电子元器件的封装提出了更高的要求,不仅要求不断缩小元器件体积,还要实现原有或更好的性能,用表面贴装元器件取代原来的插件元器件,是实现电子产品微型化的关键。本文所介绍... 越来越多的电子产品正在朝着微型化的方向迅速发展,这对电子元器件的封装提出了更高的要求,不仅要求不断缩小元器件体积,还要实现原有或更好的性能,用表面贴装元器件取代原来的插件元器件,是实现电子产品微型化的关键。本文所介绍的用SOT89-3封装的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)替代现有的大体积插件封装大功率MOSFET产品,不仅可以保证产品的性能,还可以实现电子产品的高效率装配和微型化发展。 展开更多
关键词 功率MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管 封装 电子元器件 表面贴装元器件 电子产品 微型化 大体积
在线阅读 下载PDF
混装电路板中通孔元器件焊接方法探索 预览 被引量:4
3
作者 许达荣 《电子工艺技术》 2012年第5期285-288,296共5页
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较... 所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考。通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点。 展开更多
关键词 混装电路板 通孔元器件 表面贴装元器件 焊接
在线阅读 下载PDF
表面贴装元件识别的快速阈值值分割算法 预览
4
《电子电路与贴装》 2010年第6期 23-24,16,共3页
1引言 表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像,利用识别算法对图像进行处理,识别元件的质量、位置、角度,判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。
关键词 表面贴装元器件 元件识别 分割算法 阈值 视觉检测 识别算法 识别元件 贴片机
在线阅读 下载PDF
关注生产工艺提高过程品质——回流焊和手工焊工艺及其不良原因分析 预览 被引量:1
5
作者 谭鲁闽 《福建质量管理》 2008年第7期54-55,共2页
所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线路调整(调试)工艺、线路检测工艺等。本文讨论的是有关线路装联(焊接)工艺方面的话题,... 所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线路调整(调试)工艺、线路检测工艺等。本文讨论的是有关线路装联(焊接)工艺方面的话题,重点关注电子装联的表面贴装技术(SMT)回流焊接和手工焊接工艺及其焊接不良原因分析。 展开更多
关键词 原因分析 回流焊接 生产工艺 表面贴装元器件 焊接设备 手工焊接工艺 表面贴装技术 焊盘 品质 焊料
在线阅读 下载PDF
SnAgCuRE系钎料合金的润湿特性 预览 被引量:2
6
作者 杨洁 张柯柯 程光辉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期 55-57,共3页
选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的... 选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15s,255℃钎焊5s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿力相当,可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求。 展开更多
关键词 电子技术 SnAgCuRE钎料 表面贴装元器件 润湿特性
在线阅读 下载PDF
SMT用印制板与无铅焊接 预览
7
作者 姜培安 《电子电路与贴装》 2007年第2期 16-25,共10页
一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求,使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛,表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也... 一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求,使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛,表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步,对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料,也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。 展开更多
关键词 印制板 SMT 无铅焊接 表面贴装元器件 表面安装技术 表面安装元器件 电子装联工艺 无铅焊料
在线阅读 下载PDF
多芯片组件技术的发展及应用 预览 被引量:1
8
作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2005年第10期 70-73,共4页
多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.
关键词 组件技术 多芯片 表面贴装元器件 应用 表面贴装技术 组装技术 SMD SMT 高密度
在线阅读 下载PDF
多芯片组件技术的发展及应用 预览
9
作者 鲜飞 《信息技术与标准化》 2005年第9期 14-17,共4页
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.
关键词 多芯片组件技术 芯片尺寸封装 混合集成电路 多芯片组件 组件技术 应用 表面贴装元器件 表面贴装技术 组装技术 MCM
在线阅读 下载PDF
BGA器件的检测及返修工艺 预览
10
作者 鲜飞 《电子制作》 2005年第10期 49-50,共2页
BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术,它一出现便成为CPU、图形芯片(GPU)等高密度、高性能,多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的芯片现在广泛应用于手机,主板、车载系统等电子产品中,应用范围日益广泛。
关键词 BGA器件 返修工艺 表面贴装元器件 检测 图形芯片 BGA封装 封装技术 电子产品 车载系统
在线阅读 下载PDF
BGA焊点的质量控制 预览
11
作者 鲜飞 《今日电子》 2004年第9期 87-90,共4页
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可... BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进建议. 展开更多
关键词 BGA 焊点 表面贴装元器件 表面贴装技术 SMT 组装技术 封装 体会 质量控制 最佳选择
在线阅读 下载PDF
BGA焊点的质量控制 预览
12
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2004年第10期 51-54,70,共5页
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠... BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议. 展开更多
关键词 BGA 焊点 表面贴装元器件 表面贴装技术 SMT 组装技术 封装 发展 最佳选择 缺陷
在线阅读 下载PDF
表面贴装元器件的热设计 预览 被引量:1
13
《世界电子元器件》 2003年第2期 55-57,共3页
对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好.从最新的移动电话到个人数字助理(PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能.在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量.
关键词 表面贴装元器件 热设计 热交换系数 设计方法
在线阅读 下载PDF
BGA器件及其相关的标准规范 预览
14
作者 胡志勇 《电子电路与贴装》 2003年第11期 23-27,共5页
关键词 BGA器件 球栅阵列封装 高密度组装技术 表面贴装元器件 集成电路封装 标准规范
在线阅读 下载PDF
BGA技术与质量控制 预览 被引量:1
15
作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2002年第2期 118-121,共4页
BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应... BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 展开更多
关键词 BGA 表面组装技术 球栅阵列封装 检测 质量控制 返修 SMT SMD 表面贴装元器件
在线阅读 下载PDF
表面贴装元器件产业发展综述 预览
16
作者 赵贵武 《世界电子元器件》 1998年第8期 65-66,共2页
<正> 表面贴装元器件(又称片式元器件)产业正在全球范围内讯速增长,促进电子技术和整机向短小轻薄、集成化、智能化和多功能化方向发展。为振兴电子信息产业,使其成为国民经济支柱产业和新的经济增长点,我国的《国民经济和社会发... <正> 表面贴装元器件(又称片式元器件)产业正在全球范围内讯速增长,促进电子技术和整机向短小轻薄、集成化、智能化和多功能化方向发展。为振兴电子信息产业,使其成为国民经济支柱产业和新的经济增长点,我国的《国民经济和社会发展“九五”计划和2010年远景目标纲要》中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件做为电子工业的发展重点。这对于加速实现我国国 展开更多
关键词 表面贴装元器件 片式元器件 电子工业
在线阅读 下载PDF
表面贴装元器件可靠性概论(之一) 预览
17
作者 宣大荣 《电视与配件》 1997年第2期 40-45,共6页
关键词 表面贴装元器件 SMT 可靠性
在线阅读 下载PDF
表面贴装元器件可靠性概论(之二)(续) 预览
18
作者 宣大荣 《电视与配件》 1997年第3期 30-34,共5页
关键词 表面贴装元器件 电器元件 可靠性 SMD
在线阅读 下载PDF
SMT的PCB设计探讨 预览
19
作者 杜小萍 《电子工艺简讯》 1996年第6期 6-9,共4页
本文根据SMT-PCB的特点,概括介绍了在设计SMT的PCB时所需要考虑的几个技术问题,如:工艺问题、SMT-PCB的基本要求,布局布线规则以及测试点的设计。
关键词 表面贴装元器件 表面安装技术 SMT PCB 设计
在线阅读 下载PDF
表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧 预览
20
作者 贾晓婷 《军民两用技术与产品》 2017年第16期85-85,共1页
随着社会的不断发展,科技的不断进步,我国各个领域均得到了很好的发展,人们的生活质量也得到了更大的提升.近年来电子组装行业在社会中不断崭露头角,尤其是表面贴装技术的发展更是备受关注,然而由于种种因素影响,导致在焊接方面往往难... 随着社会的不断发展,科技的不断进步,我国各个领域均得到了很好的发展,人们的生活质量也得到了更大的提升.近年来电子组装行业在社会中不断崭露头角,尤其是表面贴装技术的发展更是备受关注,然而由于种种因素影响,导致在焊接方面往往难以获得优质效果.本文通过查阅相关资料,简要介绍了手工焊接表面贴装元件的要求,以及表面贴装元器件解焊技巧,以期能够为促进表面贴装技术的优化提供有价值的参考. 展开更多
关键词 表面贴装元器件 手工焊接 要求 解焊技巧
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部 意见反馈