期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究 认领 被引量:4
1
作者 李克华 郭强 +4 位作者 赵延军 史冬丽 丁春生 刘权威 丁玉龙 《超硬材料工程》 CAS 2010年第2期 14-20,共7页
树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研... 树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。 展开更多
关键词 树脂结合剂 2000#金刚石砂轮 IC硅片 超精
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部 意见反馈