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Sensor location in concrete slabs with various layout of opening using modified ‘FEMS-COMAC’ approach 预览
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作者 H.Vosoughifar P.Manafi 《地震工程与工程振动:英文版》 SCIE EI CSCD 2020年第1期205-222,共18页
Two-way concrete slabs are widely used around the world for the construction of many types of infrastructures and common buildings. The optimal sensor placement(OSP) in slabs with various opening positions is the most... Two-way concrete slabs are widely used around the world for the construction of many types of infrastructures and common buildings. The optimal sensor placement(OSP) in slabs with various opening positions is the most important issue in structural health monitoring(SHM) to increase reliability. In this study, a novel approach of OSP was evaluated to obtain the number and placement of sensors using examination of the closed loop performance. The nonlinear finite element(NFE) was used to discretize the mechanism behavior of slab. Multi-Objective Optimization based on the coordinate modal assurance criterion(COMAC) and cost considerations was considered in the optimization processes. All of the analysis, discretization and optimization process was designed and developed as a novel approach in Matlab by the author under the name ‘FEMS-COMAC’(FEM analysis of slab with COMAC). The points in the finite element method(FEM) mesh were classified as line by line information along the slab. The OSP in each line was optimized according to the objective function. The slabs with various width, thickness, aspect ratio and opening position were selected as case studies. The results of the OSP using the COMAC algorithm around the slab openings were compared with the novel ‘FEMS-COMAC’ method. The statistical analysis according Mann-Whitney criteria shows that there were significant differences between them in some of the case studies(mean P-value=0.54). 展开更多
关键词 two-way concrete slabs OPENINGS OSP MAC COMAC
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欧洲研究图书馆协会开放科学路线图 预览
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作者 石志松(译) 《图书情报研究》 2020年第1期69-76,共8页
要使科学更具合作性、可再生性、透明性和影响力,拥抱开放科学至关重要。开放科学无疑对社会有着积极的影响力,但是开放科学的实践还并不普及。我们需要一场开放研究进程和改变心态的革命,以建立一个政策、工具和基础设施能够普遍支持... 要使科学更具合作性、可再生性、透明性和影响力,拥抱开放科学至关重要。开放科学无疑对社会有着积极的影响力,但是开放科学的实践还并不普及。我们需要一场开放研究进程和改变心态的革命,以建立一个政策、工具和基础设施能够普遍支持知识增长和知识分享的世界。研究型图书馆的优势地位使这场革命有了发生的可能。本路线图概述了图书馆在各自机构内外可以采取的具体行动,以支持倡导开放科学。正如我们在本文件通篇详细解释的那样,图书馆需要在当地和国际上倡导开放科学,通过工具和服务支持开放科学,并通过协作和伙伴关系扩大相关行动的影响。欧洲研究图书馆协会(LIBER)已经形成了支持和实现开放科学的《2018-2022发展战略》,我们希望这份路线图将帮助欧洲研究型图书馆实现同样的目标。这份文件于2018年春季撰写,当时开放科学政策平台(OSPP)为欧共体和主要相关方提出了综合建议。来自LIBER社区的成员诠释了OSPP对图书馆的建议,并融入了从他们自己专业经验中提炼出的建议。 展开更多
关键词 研究型图书馆 研究图书馆协会 基础设施 可再生性 伙伴关系 路线图 知识分享 OSP
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印制电路板有机可焊保护剂的研究进展 预览
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作者 杨泽 马斯才 +2 位作者 黎坊贤 何康 侯阳高 《印制电路信息》 2019年第5期58-62,共5页
文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。
关键词 有机可焊保护剂 发展历程 成膜机理
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Exploring Porphyry Copper Deposits in the Central Iran Using Remote Sensing Techniques 预览
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作者 Akram Mahan Ramin Arfania 《地质学期刊(英文)》 2018年第6期606-622,共17页
This study used the ability of remote sensing technology to identify alteration zones in porphyry copper mining and Iron oxides of area in south Nain district in Iran by using Lands at-8 data source. The band ratio of... This study used the ability of remote sensing technology to identify alteration zones in porphyry copper mining and Iron oxides of area in south Nain district in Iran by using Lands at-8 data source. The band ratio of 3/2 derived from image spectra was used to indicate the distribution of iron oxides and 6/3 for identifying gossan. Hydrothermal alteration mineral zones associated with porphyry copper mineralization identified and discriminated based on two algorithms of target detection, MTTCIMF and OSP. Those techniques identified porphyry copper mineralization in study area and six points were diagnosed as the best location for ore exploration. For more accurate study and recognition between mineralization and tectonic structure of district, the lineament map of area was produced by applying Gaussian high-pass filter on IRS data. The Spatial distribution of hydrothermal alteration zones has been verified by inspection in field works and Fuzzy logic. Results showed that image processing techniques have a great ability to obtain comprehensive information for reconnaissance stage of porphyry copper exploration in the case study and assist researcher to explore porphyry copper and iron oxides regions before time-consuming and costly ground investigation. 展开更多
关键词 FUZZY LOGIC OSP MTTCIMF Lands at-8 Gossan PORPHYRY Copper EXPLORATION
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利用核方法进行高光谱遥感图像线性解混 被引量:1
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作者 林娜 杨武年 王斌 《武汉大学学报:信息科学版》 EI CSCD 北大核心 2017年第3期355-361,共7页
为了提高高光谱遥感图像混合像元分解的精度,提出基于核方法的高光谱线性解混。采用核化正交子空间投影(orthogonal subspace projection,OSP)算子、最小二乘正交子空间投影(1east squares OSP,LSOSP)算子、非负约束最小二乘(no... 为了提高高光谱遥感图像混合像元分解的精度,提出基于核方法的高光谱线性解混。采用核化正交子空间投影(orthogonal subspace projection,OSP)算子、最小二乘正交子空间投影(1east squares OSP,LSOSP)算子、非负约束最小二乘(nonnegative constrained least-squares,NCLS)算子和全约束最小二乘(fully constrained least-squares,FCLS)算子等方法分别构建核正交子空间投影(Kernel OSP,KOSP)、核最小二乘正交子空间投影(Kernel LSOSP,KLSOSP)、核非负约束最小二乘(KernelNCLS,KNCLS)和核全约束最小二乘(Kernel FCLS,KFCLS)高光谱图像混合像元解混模型。对CUPRITE矿区AVIRIS数据进行KLSOSP、KNCLS和KFCLS与LSOSP、NCLS和FCLS丰度反演对比实验,结果表明,对于混合像元广泛存在的高光谱遥感图像来说,基于核方法的KLSOSP,KNCLS和KFCLS的解混精度优于LSOSP,NCLS和FCLS;附加约束条件有利于提高丰度反演的精度。 展开更多
关键词 高光谱遥感 核方法 高光谱解混 OSP
焊点结构与强度之关系(下) 预览
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作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2017年第3期84-88,共5页
一般焊垫较大的中大型PCB,其OSP皮膜当然是不做第二人想的必选。不管焊料与可焊皮膜怎么变,唯一不变的是“焊锡性”只是外观表相,而“焊点强度”才是可靠的里相与真相。
关键词 焊点强度 点结构 PCB 中大型 OSP 皮膜
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通孔回流焊(PIP)在OSP 表面处理PCB 无铅工艺中的应用 预览
7
作者 程赞华 许卫锋 孟凯 《电子质量》 2016年第7期48-54,共7页
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP 工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB 上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB 一般经过一次高温... PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势,现已被越来越多的公司在应用。PIP 工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB 上锡效果较好,OSP(organic surface protection)表面处理的PCB 一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏,失去防氧化的能力,容易氧化,造成第二次回流时比较难焊接,焊点容易露铜,影响焊点的可靠性,上锡外观也很难满足IPC3 级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍,该文为了更好的解决在OSP 表面处理PCB 上使用PIP 工艺无铅回流焊上锡的问题,根据OSP 表面处理PCB 的特点,重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化,找出最佳的适合OSP 表面处理PCB 的工艺参数,使通孔回流焊元件也能在OSP 表面处理PCB 无铅工艺上达到良好的上锡效果。 展开更多
关键词 OSP PIP 工艺 通孔回流焊 模板设计 波峰焊
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抗氧化表面处理问题改善对策研究 预览
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作者 韩焱林 白会斌 +1 位作者 张兴旺 黄力 《印制电路信息》 2016年第3期30-33,56共5页
抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层,在加工过程中,容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。我公司针对问题,通过DOE实验,分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度,并提出相应... 抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层,在加工过程中,容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。我公司针对问题,通过DOE实验,分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度,并提出相应改善对策。 展开更多
关键词 抗氧化 表面处理 贾凡尼效应 膜面发黑
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OSP表面处理焊锡不良原因分析 预览 被引量:1
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作者 戴晨曦 李小王 《印制电路信息》 2016年第5期65-67,共3页
一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下免于氧化,另一方面又... 一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下免于氧化,另一方面又可以在组装焊接前被助焊剂迅速去除,使之露出干净铜面与熔融焊锡结合生成牢固焊点。 展开更多
关键词 表面处理 焊锡 OSP 原因 组装焊接 有机保焊剂 有机铜 涂布处理
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选择性化金PCB焊点失效分析及改善 预览
10
作者 刘长春 高团芬 王京华 《印制电路信息》 2016年第3期16-19,共4页
文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。
关键词 选择性化金 焊点失效 镍腐蚀 有机保焊膜
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iPhone6拆解及切片细说(上) 预览
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作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2016年第6期86-91,共6页
与i-5比较,i-6主板双面所焊装的主动“积成块”元件又增加了不少。其他无法确知者也将近20颗,而且都是属于小型WLP类的射频模组。从焊接强度看来CPU的1155个球脚全部长在主板超小型OSP铜垫上,确实高明。
关键词 切片 拆解 焊接强度 WLP OSP 超小型 CPU 主板
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OSP成膜不良因素的改善 预览
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作者 张华弟 杨学智 《印制电路信息》 2016年第3期64-68,共5页
自今年4月初以来,我公司在OSP工序生产中,陆续出现成膜色泽不良及严重色差问题,且成显著的规律性(例如一批次板均好或一批次板严重不良)。一个月内不良比例在5%-20%之间徘徊,如表1。
关键词 镀铜层 防氧化 OSP 电镀板 电镀铜 基板 鱼骨图 人员稳定 干膜 外协厂
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选择性化金PCB焊点失效分析及改善 预览
13
作者 刘长春 高团芬 王京华 《印制电路信息》 2016年第2期57-60,共4页
本文介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。
关键词 选择性化金 焊点失效 镍腐蚀 有机保焊膜
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电镀铜异常导致OSP不上膜研究 预览 被引量:1
14
作者 陈良 《印制电路信息》 2016年第6期38-42,共5页
文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生。给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生。
关键词 电镀铜 有机可焊性保护剂 印制电路板 电镀铜孪晶
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高选择性有机可焊保护剂的研究 预览
15
作者 黎小芳 赵明宇 +2 位作者 肖定军 李卫明 刘彬云 《印制电路信息》 2015年第7期45-47,70共4页
文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜... 文章描述了水溶性有机可焊保护剂(OSP)的基本概况和行业发展趋势,并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好,管控方便。具有优异的金面选择性,卓越的可焊性。解决了目前业界OSP存在的金面易上膜、高温变色不均匀等问题。 展开更多
关键词 有机可焊保护剂 选择性 稳定性
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基于OKUMA OSP系统主轴速度修调PLC控制程序的研究 预览
16
作者 杨彦伟 《武汉职业技术学院学报》 2014年第1期73-75,94共4页
CNC软件和PLC软件是数控系统控制软件的两大部分,通过对CNC和PLC的分析研究,总结了在OKUMA OSP系统PLC程序中主轴速度修调开关状态数据的读入和处理;研究了修调数据的读入和校验、修调数据的格式转换、修调百分率译码等内容.为数控机床... CNC软件和PLC软件是数控系统控制软件的两大部分,通过对CNC和PLC的分析研究,总结了在OKUMA OSP系统PLC程序中主轴速度修调开关状态数据的读入和处理;研究了修调数据的读入和校验、修调数据的格式转换、修调百分率译码等内容.为数控机床电气设计和维修人员提供了必备知识. 展开更多
关键词 PLC OSP 梯形图 速度修调
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Josephson current versus potential strength of the interface in ferromagnetic superconductors
17
作者 HamidrezaEmamipour 《中国物理B:英文版》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期537-541,共5页
Based on the scattering theory, we calculate the Josephson current in a junction between two ferromagnetic superconductors as a function of the interface potential z. We consider the ferromagnetic superconductor(FS) i... Based on the scattering theory, we calculate the Josephson current in a junction between two ferromagnetic superconductors as a function of the interface potential z. We consider the ferromagnetic superconductor(FS) in three different Cooper pairing states: spin singlet s-wave pairing(SWP) state, spin triplet opposite spin pairing(OSP) state, and spin triplet equal spin pairing(ESP) state. We find that the critical Josephson current as a function of z shows clear differences among the SWP, OSP, and ESP states. The obtained results can be used as a useful tool for determining the pair symmetry of the ferromagnetic superconductors. 展开更多
关键词 Josephson电流 铁磁性超导体 接口 自旋配对 散射理论 SWP OSP ESP
NFS技术在辽河油田公司勘探研究平台中的应用 预览
18
作者 刘韬 《电子测试》 2013年第3期175-177,共3页
针对勘探研究平台中勘探应用软件landmark2003因与SUN服务器操作系统存在兼容问题,无法使用数据传输软件OSP与服务器上其他勘探应用软件进行数据相互传输调用而影响勘探研究工作的情况,技术人员通过建立linux中转服务器,利用NFS在中转... 针对勘探研究平台中勘探应用软件landmark2003因与SUN服务器操作系统存在兼容问题,无法使用数据传输软件OSP与服务器上其他勘探应用软件进行数据相互传输调用而影响勘探研究工作的情况,技术人员通过建立linux中转服务器,利用NFS在中转服务器与SUN服务器之间建立自动挂载模式,让OSP软件通过中转服务器上的landmark2003调用SUN服务器上的数据库数据,避开软件与SUN服务器系统的兼容问题,实现landmark2003与勘探研究平台上其他应用软件进行数据相互传输调用,解决勘探应用软件协同工作难题,提高勘探研究工作效率,同时,该技术模式在其他油田也具有很好的推广价值。 展开更多
关键词 OSP NFS 数据库 勘探应用软件 中转服务器
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适合选择性化金板的新型抗贾凡尼效应——过一硫酸氢钾微蚀刻液(OSP/SENIG) 预览
19
作者 赵成军 《印制电路信息》 2013年第8期43-45,共3页
就贾凡尼效应的产生及对PCB生产工艺中带来的危害进行分析,并介绍了相应的改善措施。
关键词 贾凡尼效应 微蚀刻 选择性化金 有机可焊性保护剂
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时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较 被引量:1
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作者 戴宗倍 卫国强 +1 位作者 薛明阳 师磊 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期1155-1158,共4页
研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律... 研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整;(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降。在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度;然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度。 展开更多
关键词 SN-0 3Ag-0 7Cu钎料 OSP ENIG 时效 IMC形貌 剪切强度
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