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LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造 预览
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作者 唐小平 张晨曦 +1 位作者 卢会湘 严英占 《电子工艺技术》 2019年第3期148-150,186共4页
低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过工艺探索和研究实现了两种结构的LTCC... 低温共烧陶瓷技术是实现电子设备小型化和高密度集成化的主流封装/组装集成技术,产品可适用于高温等条件下的恶劣环境。讨论了微机械LTCC基加速度计中悬臂微梁的制造方案,剖析了面临的工艺问题,通过工艺探索和研究实现了两种结构的LTCC基悬臂微梁的制造。该结构可应用于LTCC基加速度计和传感器等微系统器件,用于构建LTCC智能微系统集成平台。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微机械结构 悬臂微梁 工艺方法
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智能高速元件库的关键技术及应用 预览
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作者 张英英 《物流技术与应用》 2019年第7期132-135,共4页
近年来,智能仓储物流装备的研发和应用成为中国物流装备行业新的发展趋势,其中智能高速元件库是一种新型的自动仓储设备,主要用于存放电子元器件、标准件等小型物料。本文以中国电子科技集团公司第二研究所开发的智能高速元件库为例,简... 近年来,智能仓储物流装备的研发和应用成为中国物流装备行业新的发展趋势,其中智能高速元件库是一种新型的自动仓储设备,主要用于存放电子元器件、标准件等小型物料。本文以中国电子科技集团公司第二研究所开发的智能高速元件库为例,简要概述了智能高速元件库的结构组成、工作原理、关键技术,以及在特定生产线的未来发展和应用。 展开更多
关键词 智能高速元件库 存储管理系统 结构构成 工作原理
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基于机器视觉的硅片隐裂检测系统的研究 预览
3
作者 穆星泽 段建国 《山西电子技术》 2019年第3期94-96,共3页
隐裂硅片是指存在肉眼不易观察到的隐形裂纹的硅片。隐裂硅片会造成碎片、不良片问题,不仅浪费了能源且加大了人工成本。本文针对太阳能行业的最前道工序制绒段隐裂硅片问题,设计了应用于自动化制绒上料机的在线视觉检测系统。工业现场... 隐裂硅片是指存在肉眼不易观察到的隐形裂纹的硅片。隐裂硅片会造成碎片、不良片问题,不仅浪费了能源且加大了人工成本。本文针对太阳能行业的最前道工序制绒段隐裂硅片问题,设计了应用于自动化制绒上料机的在线视觉检测系统。工业现场应用表明,在线视觉检测装置的应用大大降低了碎片率。研发经验与历程对相关应用有借鉴作用。 展开更多
关键词 隐裂硅片 在线视觉检测装置 碎片率
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基于Kriging模型的热板表面温度均匀性控制 预览
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作者 张晨曦 王晋强 丁永生 《电子工艺技术》 2019年第4期227-229,240,共4页
芯片管壳封焊工艺中,对管壳内部水汽含量有着极高的要求。烘烤管壳的热板表面温度均匀性直接影响封焊后管壳内部水汽含量的高低。采用正交实验设计法,通过改变加热元件之间的间距,应用ANSYS仿真模拟软件进行有限元数值模拟分析,得到不... 芯片管壳封焊工艺中,对管壳内部水汽含量有着极高的要求。烘烤管壳的热板表面温度均匀性直接影响封焊后管壳内部水汽含量的高低。采用正交实验设计法,通过改变加热元件之间的间距,应用ANSYS仿真模拟软件进行有限元数值模拟分析,得到不同参数组合下热板表面温度数据。随后对模拟数据进行采集,利用Kriging优化模型对数据进行回归建模,最终提高热板表面温度均匀性。 展开更多
关键词 热板 数值模拟 温度均匀性 KRIGING模型 加热元件
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生瓷片覆膜工艺力学建模及实验研究 预览
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作者 李伟 王元仕 《电子工艺技术》 2019年第3期179-181,186共4页
对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究。结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存少,且生瓷片形变最小,得到了最佳覆膜工艺效果,为后续... 对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究。结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存少,且生瓷片形变最小,得到了最佳覆膜工艺效果,为后续加工工艺提供了质量保证。 展开更多
关键词 生瓷片 覆膜 压力 辊轮
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共晶贴片机精度影响因素研究 预览
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作者 赵雷 巨茗升 +1 位作者 曹国斌 侯一雪 《电子工艺技术》 2019年第4期230-232,共3页
GJJ-450全自动共晶贴片机是一款用于生产TO型半导体激光器的设备。±10μm的贴片精度和相比国外同领域设备较低的价格,使之成为国内激光器生产的主流设备。介绍了影响该设备精度的主要因素,即LD芯片焊接工位中涉及到的TO管座的贴合... GJJ-450全自动共晶贴片机是一款用于生产TO型半导体激光器的设备。±10μm的贴片精度和相比国外同领域设备较低的价格,使之成为国内激光器生产的主流设备。介绍了影响该设备精度的主要因素,即LD芯片焊接工位中涉及到的TO管座的贴合距离和X向对称度。验证了在不同贴合距离和X向对称度下,以贴装高度和水平偏差为衡量指标的设备的过程能力指数C pk。最后在此基础上提出改进措施,使设备使用者能够快速有效地完成调试和生产。 展开更多
关键词 TO激光器 共晶 精度 CPK
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籽晶偏向对高纯半绝缘4H-SiC晶体影响的研究 预览
7
作者 侯晓蕊 王英民 +7 位作者 魏汝省 李斌 王利忠 田牧 刘燕燕 淮珍 王程 王光耀 《电子工业专用设备》 2019年第3期1-3,16共4页
采用PVT法得到高纯4H-SiC体单晶。研究了0°、1°、4°晶体对晶体台阶流、晶体结晶质量、晶体缺陷、晶体电学性能的影响;晶体台阶流采用奥林巴斯显微镜进行表征,晶体缺陷采用莱卡体系显微镜进行表征,晶体结晶质量采用高分辨... 采用PVT法得到高纯4H-SiC体单晶。研究了0°、1°、4°晶体对晶体台阶流、晶体结晶质量、晶体缺陷、晶体电学性能的影响;晶体台阶流采用奥林巴斯显微镜进行表征,晶体缺陷采用莱卡体系显微镜进行表征,晶体结晶质量采用高分辨XRD进行表征,晶体电学性能采用非接触电阻率测试仪进行表征。实验结果表明:4°籽晶生长的晶体缺陷最少,1°与4°籽晶生长的晶体结晶质量相当,0°籽晶生长的晶体电学性能最均匀。 展开更多
关键词 高纯4H-SiC 籽晶 晶片缺陷 结晶质量 电学性能
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全自动硅片下料机碎片分析与优化设计 预览
8
作者 段建国 穆星泽 《电子工业专用设备》 2019年第3期13-16,共4页
全自动硅片下料机在生产过程中,容易受到刻蚀工艺机台碎片的影响,出现堵片、流片等问题,从而降低良品率。通过分析工艺机台产生的几种碎片形态,提出了加装碎片检测装置和改造下料机翻转结构的解决方案;该方案能及时检测碎片,并通过优化... 全自动硅片下料机在生产过程中,容易受到刻蚀工艺机台碎片的影响,出现堵片、流片等问题,从而降低良品率。通过分析工艺机台产生的几种碎片形态,提出了加装碎片检测装置和改造下料机翻转结构的解决方案;该方案能及时检测碎片,并通过优化后的结构处理碎片,提高了设备的稳定性。 展开更多
关键词 全自动硅片下料机 碎片分析与处理 结构优化
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LTCC基板砂轮划片质量影响因素研究 预览
9
作者 于卫龙 李俊 刘燕燕 《科技创新与生产力》 2019年第6期67-70,共4页
采用单因素分析法,对影响LTCC基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中砂轮树脂刀片、固定方式、磨刀板对划片质量的影响以及划片工艺参数中主轴转速、给进速度、划切深度、冷... 采用单因素分析法,对影响LTCC基板砂轮划片质量的众多因素中的设备耗材因素和划片工艺参数进行了分析。详细说明了设备耗材因素中砂轮树脂刀片、固定方式、磨刀板对划片质量的影响以及划片工艺参数中主轴转速、给进速度、划切深度、冷却液及流量对划片质量的影响,为选取最佳的设备耗材和最平衡的工艺参数提供参考。 展开更多
关键词 砂轮划片 LTCC基板 划片工艺
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滚刷自清洁晶圆片刷洗装置 预览
10
作者 师开鹏 孙德全 +1 位作者 张峰 王海军 《山西电子技术》 2019年第3期15-16,共2页
晶圆片刷洗过程中,滚刷在刷洗晶圆片的同时也会在自身滞留大量脏污,影响下一批次晶圆片的刷洗质量和自身使用寿命,为了解决该问题,本人研究设计了一套滚刷自清洁晶圆片刷洗装置,该装置在对晶圆片进行刷洗同时,也能对自身进行清洁。
关键词 半导体 晶圆 刷洗 自清洁
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LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用 预览
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作者 杨伟 马其琪 贾少雄 《山西电子技术》 2019年第2期27-29,78共4页
LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片... LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。 展开更多
关键词 LTCC技术 生瓷片 形变 对位精度
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谈建筑工程全过程造价控制 预览
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作者 党正军 《经济师》 2019年第7期285-285,287共2页
长期以来,许多建设单位把工程造价控制的主要精力集中在施工阶段,忽视了工程建设的前期、中期、后期等多个阶段的造价控制,造成许多建设项目出现超估算、超概算、超预算的“三超”现象。因此,全过程造价控制对工程建设的顺利进行有着十... 长期以来,许多建设单位把工程造价控制的主要精力集中在施工阶段,忽视了工程建设的前期、中期、后期等多个阶段的造价控制,造成许多建设项目出现超估算、超概算、超预算的“三超”现象。因此,全过程造价控制对工程建设的顺利进行有着十分重要的意义。文章根据建筑工程的特点,从决策、设计、施工、结算四个方面详细论述了建筑工程中全过程造价控制的必要性和方法。 展开更多
关键词 建筑工程 全过程造价控制 必要性 方法
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微电子封装设备数据采集技术 预览
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作者 张彩云 晁宇晴 《电子工艺技术》 2019年第3期134-138,共5页
微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出... 微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数据的数量和质量。 展开更多
关键词 微电子封装设备 运行数据 智能感知 数据采集
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全自动封帽机手套箱结构优化设计
14
作者 郭婷婷 王元仕 《轻工科技》 2019年第7期43-44,共2页
全自动封帽机设备中手套箱结构的气密性对产品的质量和性能有直接影响。随着市场对全自动封帽机气密性要求的提高,本文设计一种新型的全自动封帽机手套箱结构,主体采用钣金件进行焊接组装,并对原先的手套箱进行优化设计。相较于传统的... 全自动封帽机设备中手套箱结构的气密性对产品的质量和性能有直接影响。随着市场对全自动封帽机气密性要求的提高,本文设计一种新型的全自动封帽机手套箱结构,主体采用钣金件进行焊接组装,并对原先的手套箱进行优化设计。相较于传统的方钢管焊接型结构手套箱,气密封更好,使设备保持的露点更低,同时质量轻,成本低,装配简单,外观简洁。该结构目前已生产并应用于客户现场,经检验,该手套箱的密封性能良好,设备露点能保持在-50℃以下,生产的器件气密性合格。 展开更多
关键词 封帽机 手套箱 气密性 结构优化
无纸化办公环境下电子档案信息安全管理对策分析 预览
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作者 肖晏夏 《产业创新研究》 2019年第7期114-115,共2页
随着科学技术的快速发展,各行各业逐步实现了无纸化办公。无纸化办公环境下如何做好电子档案信息安全管理,成为电子档案管理工作者亟待解决的问题。本文分析无纸化办公环境下电子档案管理存在的问题,提出相关对策建议。
关键词 无纸化办公 电子档案 信息安全管理
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PVT法生长n型4H-SiC电阻率的研究 预览
16
作者 侯晓蕊 王英民 +5 位作者 李斌 魏汝省 刘燕燕 田牧 王程 王光耀 《电子工艺技术》 2019年第3期164-167,共4页
采用PVT法掺氮得到n型4H-SiC体单晶。研究了生长温度、冷却孔直径和掺氮量对电阻率的影响。实验结果表明:生长温度越低,掺氮量越多,晶片电阻率越低;冷却孔直径越小,掺氮量越多,晶片电阻率分布越均匀。但掺氮量过多会导致晶体结晶质量下... 采用PVT法掺氮得到n型4H-SiC体单晶。研究了生长温度、冷却孔直径和掺氮量对电阻率的影响。实验结果表明:生长温度越低,掺氮量越多,晶片电阻率越低;冷却孔直径越小,掺氮量越多,晶片电阻率分布越均匀。但掺氮量过多会导致晶体结晶质量下降。电阻率的分布与背景B和Al含量相关,随着C/Si的升高,生长台阶的降低,电阻率升高。通过调整温场和优化掺氮工艺,获得了结晶质量较好的n型4H-SiC单晶。 展开更多
关键词 n型4H-SiC 生长温度 冷却孔直径 掺氮量 电阻率均匀性
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LTCC叠片机高精度移送技术的研究与应用 预览
17
作者 魏静 贾霞彦 《机械管理开发》 2019年第4期3-5,共3页
为了很好地对高精度移送技术进行研究与运用,从叠片机移送机构的功能与特性出发,详细分析其设计过程,包括移送机构总体结构、结构设计、直线电机的选型、气缸的选型。在进行设计时,运用直线电机进行高精度水平驱动,使得所设计的叠片机... 为了很好地对高精度移送技术进行研究与运用,从叠片机移送机构的功能与特性出发,详细分析其设计过程,包括移送机构总体结构、结构设计、直线电机的选型、气缸的选型。在进行设计时,运用直线电机进行高精度水平驱动,使得所设计的叠片机移送机构结构紧凑、设计合理、完全满足高精度、高速度、高效率、低废品率的设计要求。 展开更多
关键词 LTCC基板 生瓷片 叠片 直线电机
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氧气流向对等离子去胶的影响
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作者 王伟乾 乔丽 《轻工科技》 2019年第7期87-88,共2页
对微晶玻璃和陶瓷上的光刻胶进行去胶工艺,工艺要求采用等离子清洗设备进行非加热干法去胶。由于等离子去胶工艺主要以与聚合有机物发生化学反应为主,相比于等离子清洗,对工艺气体排布要求更高,采用传统等离子清洗的工艺气体排布无法满... 对微晶玻璃和陶瓷上的光刻胶进行去胶工艺,工艺要求采用等离子清洗设备进行非加热干法去胶。由于等离子去胶工艺主要以与聚合有机物发生化学反应为主,相比于等离子清洗,对工艺气体排布要求更高,采用传统等离子清洗的工艺气体排布无法满足去胶效果需求。通过对氧气流向的实验研究,得出氧气流向对去胶效果的影响。 展开更多
关键词 干法去胶 等离子去胶 氧气流向
封帽机同轴精度分析及结构改进 预览
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作者 庄园 王元仕 《电子工业专用设备》 2019年第3期63-66,71共5页
为了提高封帽机同轴精度,满足封焊产品性能要求,对封帽机同轴精度进行了分析,并对封帽机烘箱容积、焊接系统结构、上下料方式、手套箱结构等进行了改进,通过分析和改进,提高了封帽机同轴精度,满足了封焊产品性能,保证了设备运行稳定性,... 为了提高封帽机同轴精度,满足封焊产品性能要求,对封帽机同轴精度进行了分析,并对封帽机烘箱容积、焊接系统结构、上下料方式、手套箱结构等进行了改进,通过分析和改进,提高了封帽机同轴精度,满足了封焊产品性能,保证了设备运行稳定性,提高了生产效率。 展开更多
关键词 封帽机 同轴精度 结构改进
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高线速下碳化硅单晶的快速平坦化切割 预览
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作者 靳霄曦 徐伟 +1 位作者 魏汝省 王英民 《超硬材料工程》 CAS 2019年第1期30-33,共4页
碳化硅单晶材料硬度很高,用传统的切片方式难以加工、效率低下,多线切割是加工硬脆材料的有效方式,文章通过使用电镀金刚石线多线切割设备,进行了高线速度条件下快速碳化硅单晶平坦化切片实验。为提高碳化硅切割效率,通过提高金刚石线速... 碳化硅单晶材料硬度很高,用传统的切片方式难以加工、效率低下,多线切割是加工硬脆材料的有效方式,文章通过使用电镀金刚石线多线切割设备,进行了高线速度条件下快速碳化硅单晶平坦化切片实验。为提高碳化硅切割效率,通过提高金刚石线速度,成功实现了用5.5小时进行4英寸碳化硅晶锭的切割,并将切割6英寸晶锭时间缩短至12小时左右。同时,为减小切割片翘曲度,进行了4英寸和6英寸碳化硅晶锭的切割试验,证明切割线速度直接影响切割片的翘曲度:随着线速度增大,晶片翘曲度减小。最后,研究了线速度和金刚石浓度对切割片表面的影响,发现提高线速度和使用高金刚石浓度的金刚石线都可使切割导致的损伤层减小。 展开更多
关键词 金刚石线 多线切割 碳化硅单晶 高线速度
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